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半導體封裝及測試業

【創新與改善激勵】 1.專利與新產品開發獎勵 2.持續改善成效獎勵 【薪酬類】 保障年薪14個月，平均年薪15~16個月，年終獎金、績效獎金、員工分紅、員工認股權、年度調薪 【保險類】：團保(意外險、住院醫療、意外醫療) 【福利措施】 在職員工享有以下優渥福利： 01.彈性上下班時間(不含製造單位) 02.年薪14個月 03.績效獎金 04.每年績效調薪 05.年依盈餘提撥分紅 06.年度晉升調薪 07.專利認證獎金 08.創新及改善提案獎金 09.三節及生日禮券 10.免費加班餐盒 11.免費咖啡/茶/點心 12.午餐餐費補助 13.每月部門聚餐補助 14.員工旅遊及補助 15.社團活動補助 16.外縣市同仁租屋補助 17.定期主管/員工健康檢查補助 18.結婚/生育/住院慰問補助 19.員工在職進修學費補助與獎學金 20.員工子女獎學金 21.團險及出差旅平險 22.總公司設置撞球室/桌球室/健身房/哺乳室/休息室 【教育訓練】 1.紮實的在職教育訓練，讓同仁的工作快速上手 2.以實際演練的方式，提升學習成效 3.透過工作分配與設計，使同仁具備多元的工作能力 4.透過技能與專長檢定，達成個人職涯規劃 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》