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積亞半導體股份有限公司   徵才活動

擴散/薄膜設備工程師-【2024/07/06~2024/07/06 10:00~14:00 2024桃竹苗地區就業博覽會】

  • 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
  • 新竹市/新竹市
  • 需具備相關經驗,3年以上工作經驗
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1.執行機台預防保養
2.機台維修與異常解決
3.機台能力提升

工作代碼
12779281
職務類別
生產設備工程師 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
工作時間
全職 日班:自08時00分至17時00分
工作地專區
新竹科學園區
工作地點
新竹市新竹科學工業園力行五路1號 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
4
相關保險
勞保就保健保職保
供  膳
提供1餐,每餐扣款金額35
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
福  利
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
需具備相關經驗,3年以上工作經驗
學校要求
學歷要求
大學 以上程度
科系所要求
電機電子工程學類,工程學類

其他條件

語文能力要求
英語:普通
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
文書處理、網際網路、電腦基本操作
應用工具
其他工具
Excel、PowerPoint、Project、Word、AutoCAD
專長能力

公司福利

  • 員工餐費補助、員工停車位、員工制服、年度健康檢查、共同參與集團活動,如:家庭日、電影日及尾牙

聯絡方式

應徵方式
電子郵件、接受就業通網站線上應徵、 請使用台灣就業通或104人力銀行投遞履歷
甄選方式
筆試、面試
應徵所需文件
履歷
應徵地址
新竹市新竹科學工業園力行五路1號 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2024/12/31
聯絡人員
曹小姐
電子信箱
Ya-Chun.Tsao@pascsemi.com
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
新竹就業中心
TEL:03-5343011
地址:新竹市光華東街56號

線上應徵
公司全部職缺 (10)
行業別
半導體封裝及測試業
資本額
70,000,000元
員工數
48人
公司簡介
積亞半導體股份有限公司(下稱積亞半導體)於2022年Q1由台亞集團投資成立,歷經無塵室、廠務工程完工、機台定位、測機完成等階段,現正處於試產至大規模量產階段,積亞半導體致力於生產碳化矽(SiC)功率元件(二極體、MOSFET),產品主要應用於電動車、充電樁、雲端計算、電源供應器及新興能源產業等,積亞亦憑藉與SiC功率元件設計公司洽談合作及技術交流,積極發展自行磊晶及製程研發能力,客製化生產SiC積體電路晶圓,滿足客戶各類需求,預計於2024年底達成每月3,000片SiC晶圓量產目標,同時進行下一代SiC功率元件研發及試產逐步向SiC功率元件頂端市場看齊。

積亞半導體積極向各領域招募具備SiC或是半導體研發、製造、管理經驗,以及想進入SiC半導體產業界之優秀人才加入,共同努力使積亞半導體躋身進入世界Tier1 SiC高效能功率元件市場供應鏈一員,打響積亞半導體國際聲譽及發揚台灣半導體產業。
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