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寰邦科技股份有限公司   徵才活動

90107品管/品保工程師【2024/07/06~2024/07/06 10:00~14:00 2024桃竹苗地區就業博覽會】

  • 月薪33,000 ~ 55,000 元(依實際業務或工作執行情形核算)
  • 新竹縣/湖口鄉
  • 需具備品保工程師,1年以上工作經驗
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
CQE負責公司產品出貨後的售後服務、客訴處理、客戶端與工廠端之溝通協調(廠內相關、廠外所有事宜):
1.客戶品質之稽核協調準備
2.品質資訊之收集管理,客訴狀況分析及改善報告
3.客訴報告之撰寫與回覆 , 確認相關權責單位並主導整體客訴回覆,資料收集管理及廠內溝通、協調
4.傳達客戶議題並整合相關部門進行追蹤解決方案
5.完整收集整合客戶端訊息,以提供廠內做為品質改善的方向及提高客戶服務滿意度
6.客戶應對及客戶需求報告匯整及製作
工作代碼
12557125
職務類別
品管/品保工程師 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
月薪 33,000 ~ 55,000 元 (依實際業務或工作執行情形核算)
工作時間
全職 日班:自08時30分至17時30分
工作地專區
新竹工業區
工作地點
新竹縣湖口鄉光復路75號 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
3
相關保險
勞保就保健保職保
供  膳
不提供供膳
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
福  利
團體(意外)保險、教育訓練進修(在職訓練)、三節獎金/禮品
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
需具備品保工程師,1年以上工作經驗
學校要求
學歷要求
大學 以上程度
科系所要求
電機電子維護學類,機械工程學類,電機電子工程學類

其他條件

語文能力要求
駕照要求
重型機車駕照
證照要求
電腦能力
文書處理、網際網路、電腦基本操作
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • 1.年終獎金
  • 2.員工分紅入股及認股
  • 3.員工團保 (壽險 意外險 住院醫療 癌險)
  • 4.年節禮金 (五一 端午 中秋 春節)
  • 5.生日禮金
  • 6.完善之教育訓練
  • 7.定期調薪
  • 8.定期健康檢查
  • 9.定期部門聚餐補助
  • 10.營運目標達成獎金
  • 11.伙食補助
  • 12.婚喪喜慶補助
  • 13.員工宿舍
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式
電子郵件
甄選方式
面試
應徵所需文件
履歷、自傳
應徵地址
新竹縣湖口鄉光復路75號 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2024/08/31
聯絡人員
楊小姐
電子信箱
ShirinYang@gttw.com.tw
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
竹北就業中心
TEL:03-5542564
地址:新竹縣竹北市光明九路7之3號

公司全部職缺 (10)
行業別
未分類其他電子零組件製造業
資本額
2,300,000,000元
員工數
455人
公司簡介
寰邦科技股份有限公司於民國87年在臺灣成立,發展至今已成為亞太地區最大的邏輯混頻IC測試服務公司之一。94年8月份順利進軍國際資本市場,在新加坡證券交易所主板(SGX Main Board)掛牌上市,成為國內首家成功於新加坡上市之半導體測試公司,所有籌得之資金亦全數匯回臺灣,作為測試設備等資本性投資之用,充分響應政府「放眼世界、根留臺灣」之政策。

寰邦科技主要提供半導體晶圓及IC測試,立基於消費和通訊邏輯混頻IC之高階測試服務市場。寰邦科技憑藉專業經營團隊之卓越軟體工程能力及業務專長,使其Innovative Business Lock-in Model,能夠在積體電路設計初期即投入大量資源,以提供高附加價值之專業服務,諸如協助客戶相關測試程式開發、轉換與最佳化,及載板與探針卡等介面設計等,鞏固與客戶之長期夥伴關係,鎖定量產訂單並協助客戶縮短產品上市時程,成功建立業界地位,迅速拓展客戶群,使得客戶數於兩年內成長超過一倍。集團主要營運據點位在臺灣新竹與美國加州,以便就近服務半導體製造業之客戶,包括晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。

寰邦科技正確採取機臺簡化策略並有效建立創新之商業模式,讓營收及獲利連年成長並獲得顧客高度肯定,不僅在93年時曾被德勤會計師事務所(Deloiette)評比為「亞太區高科技快速成長500大公司之一」,另在96年9月份榮獲經濟部技術處之「產業創新成果表揚」策略創新獎殊榮,同時亦於6月與12月份分獲頒傑出管理人協會年度「十大潛力企業」金炬獎與年度「傑出企業」金峰獎。展望未來,寰邦科技將持續研發創新以提升晶圓/IC測試技術,協助降低顧客成本、縮短產品上市時程,期能成為世界級專業測試標竿。
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