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頎邦科技股份有限公司  

操作工--(不符合獎勵開卡)

  • 月薪33,494 ~ 43,006 元(依就服法第47條核定製造業薪資基準)
  • 高雄市/前鎮區
  • 工作經驗不拘
  • 學歷不拘
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
徵:操作工80名,工作內容:無塵室軸式機台操作(需上、下料約30-35公斤),久站化學類機台操作、一般機台操作、久站看顯微鏡、久坐目檢顯微鏡、黃光區環境操作、須穿著全套無塵衣.工作時間:輪班二班制:日班07:20~19:20(休息時間:10:20~11:20;15:00~16:00)夜班自19:20~07:20(休息時間22:20~23:20;03:00~04:00)依工作需要加班(加班費依勞基法規定)輪休做4休2日或做3休3享勞.健.就保.月薪:日班:$33,494元~$35,839元、中夜班:$40,193元~$43,006元,提供住宿月扣$3500元;提供2餐每餐扣$25元意願從事者請攜帶身分證明文件.至各公立就服站台開立介紹卡前往應徵或參加下列徵才活動
1.114年05月08日(四) 09:30-11:00勞工局一樓(高雄市前鎮區鎮中路6號1樓)

工作代碼
13514575
職務類別
電子設備組裝作業員 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
月薪 33,494 ~ 43,006 元 (依就服法第47條核定製造業薪資基準)
工作時間
全職 日班:自07時20分至19時20分、夜班:自19時20分至07時20分
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
高雄市前鎮區高雄加工出口區南一路11號 前往查看地圖
廠別/機構分院
南一廠
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
輪休(做4日休2日)
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
80
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
提供2餐,每餐扣款金額25
供  宿
提供住宿,月扣金額3500
加  班
依工作需要
福  利
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
學歷要求
不拘
科系所要求
不拘

其他條件

語文能力要求
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
不拘
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • 1.任職年度期滿且全年無過失者,年薪可達14個月(內含三節獎金)
  • 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
  • 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
  • 4.任職第1天即享有特別休假。
  • 5.完整的職前及在職教育訓練。
  • 6.提供外縣市員工冷氣套房宿舍。
  • 7.補助50%的員工自助餐廳。
  • 8.免費健康檢查。
  • 9.備有連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
  • 10.免費員工本人團體保險。
  • 11.特約廠商消費優惠。
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式
電洽、親洽
甄選方式
面試
應徵所需文件
其他:介紹卡
應徵地址
高雄市前鎮區高雄加工出口區南一路11號 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2025/07/02
聯絡人員
陳薏婷小姐
電子信箱
電話
07-8210088#22571
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
前鎮就業服務站
TEL:07-8220790
地址:高雄市前鎮區鎮中路6號1樓(高雄市勞工行政中心1樓,近前鎮高中捷運站)

公司全部職缺 (14)
行業別
未分類其他電子零組件製造業
資本額
6,500,000,000元
員工數
6000人
公司簡介
所營業務主要內容:
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關週之零配件產業,也需求強勁。本頎邦公司是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。

國內擁有半導體製造、應用最完整之體系,從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、產品組裝等,不論是自行販賣或代工生產,在數量上都佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,並開始獲利之一家,業績屢創新高持續中.

本公司競爭之優勢為:
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。
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