公司簡介
所營業務主要內容:
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關週之零配件產業，也需求強勁。本頎邦公司是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。
國內擁有半導體製造、應用最完整之體系，從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、產品組裝等，不論是自行販賣或代工生產，在數量上都佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，並開始獲利之一家，業績屢創新高持續中.
本公司競爭之優勢為:
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。