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頎邦科技股份有限公司   徵才活動

固定夜班正職技術員-儲備幹部【2024/07/27~2024/07/27 09:00~12:00 7/27(六)0900-1200「永續創薪 優職高雄」大型現場徵才活動】

  • 月薪40,000 元以上
  • 高雄市/前鎮區
  • 1年以上工作經驗
  • 專科
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
徵:(固定夜班正職技術員-儲備幹部)鳳山就服站大型徵才活動113年07月27日(六) 09:00~12:00於福誠高中辦理
【一般技術員】
①聘用方式:正職員工
②職務班別:作四休二 或 作三休三(依貨量調整)
③工作時間:夜班 19:20~7:20 ,休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔~)
④工作餐點:公司補助消夜一餐
⑤工作經驗:有電子廠經驗佳
⑥工作內容:☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理
⑦工作環境:需著全套無塵服
⑧上班地點:高雄南一廠、南六廠依需求調度
工作代碼
12877307
職務類別
製程技術員 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
月薪 40,000 元以上
工作時間
全職 夜班:自19時20分至07時20分
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
高雄市前鎮區高雄南一廠、南六廠 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
輪休(做4日休2日)
1.本職缺適用勞動基準法第84條之1的職業類別及工資規定,雇主在聘用勞工後,勞雇雙方將另行約定工作時間、例假、休假、女性夜間工作,並報請當地主管機關核備,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
5
相關保險
勞保就保健保職保
供  膳
不提供供膳
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
福  利
育兒設(措)施

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
1年以上工作經驗
學校要求
學歷要求
專科 以上程度
科系所要求
不拘

其他條件

語文能力要求
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
不拘
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • 1.任職年度期滿且全年無過失者,年薪可達14個月(內含三節獎金)
  • 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
  • 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
  • 4.任職第1天即享有特別休假。
  • 5.完整的職前及在職教育訓練。
  • 6.提供外縣市員工冷氣套房宿舍。
  • 7.補助50%的員工自助餐廳。
  • 8.免費健康檢查。
  • 9.備有連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
  • 10.免費員工本人團體保險。
  • 11.特約廠商消費優惠。
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式
親洽、鳳山就服站大型徵才活動113年07月27日(六) 09:00~12:00於福誠高中辦理
甄選方式
面試、鳳山就服站大型徵才活動113年07月27日(六) 09:00~12:00於福誠高中辦理
應徵所需文件
履歷
應徵地址
高雄市鳳山區五甲三路176號(福誠高中活動中心)。鳳山就服站大型徵才活動113年07月27日(六) 09:00~12:00於福誠高中辦理 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2024/09/03
聯絡人員
鳳山就服站-黃小姐
電子信箱
電話
07-7410243#218
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
鳳山就業服務站(委辦高雄市政府)
TEL:07-7410243
地址:高雄市鳳山區中山西路235號

公司全部職缺 (10)
行業別
未分類其他電子零組件製造業
資本額
6,500,000,000元
員工數
6000人
公司簡介
所營業務主要內容:
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關週之零配件產業,也需求強勁。本頎邦公司是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。

國內擁有半導體製造、應用最完整之體系,從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、產品組裝等,不論是自行販賣或代工生產,在數量上都佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,並開始獲利之一家,業績屢創新高持續中.

本公司競爭之優勢為:
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。
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