職務說明 工作內容 1. MicroLED先進封裝製程開發與量產 2. 3D封裝相關製程技術與材料研發 3. 各站製程AOI影像處理及Algorithm演繹《歡迎參加3/22(六)10:00-15:00臺中市政府2025「富市台中 就業成功」就業博覽會！》 工作代碼 13364243 職務類別 IC封裝/測試工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 月薪 36,000 ~ 36,000 元 工作時間 全職 日班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 苗栗縣竹南鎮廣源科技園區科義街1號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(排休) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 2 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施 哺(集)乳室
聯絡方式 應徵方式 《歡迎參加3/22(六)10:00-15:00臺中市政府2025「富市台中 就業成功」就業博覽會！》 甄選方式 《歡迎參加3/22(六)10:00-15:00臺中市政府2025「富市台中 就業成功」就業博覽會！》 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 台中市南區興大路145號《歡迎參加3/22(六)10:00-15:00臺中市政府2025「富市台中 就業成功」就業博覽會！》 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2025/4/26 聯絡人員 臺中市就業服務處 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 大肚就業服務臺TEL：04-26982240地址：臺中市大肚區沙田路2段646號 未提供線上應徵 友善列印