職務說明 工作內容 (Web)1.需求分析：現場需求管理及分析，並提出解決方案。2.系統開發：參與從需求分析到系統開發、測試、版控等開發流程。3.網頁開發：使用C#及前端技術進行網頁程式開發，熟悉HTML、CSS、JavaScript及前端框架 (Angular)。 4.報表開發：根據業務需求設計和開發各類報表 (管理報表、Dashboard)並維運。5.數據處理：熟悉Oracle及MongoDB數據庫，能夠進行數據設計和查詢優化。(資料庫)1.資料庫架構設計：設計並實施高效、可擴展的資料庫架構。2.數據平台建置：搭建、配置和維護數據平台。3.數據整合與處理：整合多來源數據，進行ETL工作。4.數據分析：進行數據分析和報告。5.系統優化：持續優化數據平台和資料庫性能。 工作代碼 13582429 職務類別 軟(韌)體設計工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自08時30分至17時30分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 新竹市東區力行五路３號（展業廠：新竹市展業一路１０號）（研發廠：新竹市科學園區研發一路１５號） 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 5 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 福 利 育兒設(措)施
其他條件 語文能力要求 國語:精通;英語:普通 駕照要求 不拘 證照要求 無 電腦能力 文書處理、程式設計、電腦基本操作 應用工具 Excel, PowerPoint, Word 其他工具 C#、HTML、CSS、JavaScript、Angular、Oracle、MongoDB 專長能力
公司福利 1.任職年度期滿且全年無過失者，年薪可達14個月(內含三節獎金)2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)4.任職第1天即享有特別休假。5.完整的職前及在職教育訓練。6.提供外縣市員工冷氣套房宿舍。7.補助50%的員工自助餐廳。8.免費健康檢查。9.備有連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。10.免費員工本人團體保險。11.特約廠商消費優惠。《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》
聯絡方式 應徵方式 使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 新竹市展業一路１０號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2025/12/31 聯絡人員 人資 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 新竹就業中心TEL：03-5343011地址：新竹市光華東街56號 線上應徵 友善列印
頎邦科技股份有限公司 公司全部職缺 (8) 行業別 未分類其他電子零組件製造業 資本額 6,500,000,000元 員工數 6000人 公司簡介 所營業務主要內容:本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關週之零配件產業，也需求強勁。本頎邦公司是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。國內擁有半導體製造、應用最完整之體系，從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、產品組裝等，不論是自行販賣或代工生產，在數量上都佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，並開始獲利之一家，業績屢創新高持續中.本公司競爭之優勢為:(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢