公司簡介
群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發,成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將務實穩健地朝以下方向努力,期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠:
◎以誠信和團隊合作的精神,透過專業經理人的經營模式,堅守每個專業領域,全心投入,追求盡善盡美,創造卓越與成長。
◎獨特的優勢,展現致勝的關鍵,群豐科技掌握先進的SIP封裝技術,並不斷開發設計整合性系統產品,提供完善的客製化服務。
◎憑藉著豐厚的管理經驗,引進自動化及高精密機台。以即時彈性的生產,提供客戶完整Total solution服務。群豐科技不僅大幅縮短製程時間,更提高生產良率及成品穩定性。
◎堅持做到最好,群豐科技專注於每一個工作環節,以高品質產品創造出滿足客戶,一次購足的需求。並且以穩定的客戶來源,和堅強的策略聯盟,積極與客戶共同成長,共創雙贏。
◎展望未來,群豐科技將持續以多元的技術發展,整合Nand-Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等SIP封裝技術,以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。
經營理念
品質政策:藉由減少所有程序的變異 為客戶建立一致的品質與服務
本公司將秉持以上政策,透過全體員工的參與,不斷改善、提昇工作方法、減少所有程序中可能產生的變異,為客戶建立一致的品質與服務,使公司的產品與服務品質皆能滿足甚至超越客戶的需求,進而成為業界的標竿。
環境政策:符合法規、污染預防、珍惜資源、阻絕危害、群類共榮
本公司基於群類共榮、生生不息之理念,除遵守政府及ISO14000之相關規定外,本於良心積極自發,承諾以保護環境、珍惜資源、污染預防、持續改善之精神,推動上述要求。