公司簡介
興普科技於2023年4月正式加入Advantest (愛德萬測試)集團,成為集團轄下子公司,並由R&D Altanova(美商高新星)經營,致力於提供高階PCB產品,應用於半導體、AI等尖端領域,為全球半導體晶圓廠、封裝測試廠及許多大型封裝設備製造商提供測試介面解決方案。
經營理念
◎願景:在持續發展的半導體價值鏈中提升客戶價值。
Advantest 將通過豐富、擴展和整合我們的測試與測量解決方案,在整個半導體價值鏈中進一步為半導體行業做出貢獻。
◎使命:實現尖端技術。
我們將不斷提升自我,以便提供令全球客戶滿意的產品和服務,並通過發展最先進的技術,為社會的發展作出貢獻。