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公司資訊

統一編號
54503893
行業別
其他光學儀器及設備製造業
員工數
28 人
資本額
180,000,000元
負責人
林俊吉
聯絡人
HR
聯絡方式
不開放顯示
公司網址
https://www.temic.com.tw/
公司地址
新竹市科學工業園區展業二路２２號３樓 公司地址地圖『另開新視窗』
公司成立日期
2013/07/05
2013/07/05
相關保險
勞保就保健保災保

公司簡介

台灣電鏡儀器股份有限公司(Taiwan Electron Microscope Instrument Corporation， TEMIC)成立於2013年， 是台灣第一家電子顯微鏡研發製造商. 起源於科技部FITI創新創業激勵計畫， 由工研院(ITRI/ITIC)支持育成， 網羅各領域的研究人員與工程人才所組成， 涵蓋電子光學， 真空機構， 電子儀控， 軟體介面與應用領域等範疇， 充滿專業熱忱與信念.

2017年獲得以漢民科技(Hermes-Epitek)為首的半導體產業先驅注資， 2018年正式進駐新竹科園學區， 建置研發試產與展示服務中心， 啟動新一波公司再造， 台灣電鏡儀器正式轉型面向工業客戶， 專注於解決產業所需的檢測問題.

創始成員來自於新竹國立清華大學(NTHU)， 並結合具備豐富產業經驗工程師與新銳人才的加入， 建構成一個多元而充滿潛力的活耀團隊. 具備科學基礎研究的背景， 前瞻儀器開發的基礎， 技術商品化的產業經驗， 以及市場應用拓展的專業. 現隸屬半導體設備代理大廠-漢民科技(Hermes-Epitek)旗下， 經營團隊由參與台灣半導體產業創建的資深舵手與擅長營運管理的專業經理人組成， 是擁有產業研發/製造/管理/投資經驗的一時之選， 陣容更為堅強.

台灣電鏡儀器是台灣業界唯一兼具專業客製開發與展示應用服務團隊的電子顯微鏡供應商， 並結合母集團資源建構了最高規格的服務網絡.

主要產品/營業項目

  • 一般儀器製造業、光學儀器製造業、其他光學及精密器械製造業

福利制度

  • 依營運績效規劃特別獎金。
  • 優於勞基法之年假/特休
  • 高級健康檢查
  • 員工團體保險
  • 零食櫃
  • 咖啡吧
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》

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工作機會 (14)

  • 2025/09/01
    資深軟體研發工程師/研發副理- (通訊工程研發主管)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 3年以上工作經驗
    • 大學

    • 求才人數：1人

    1. 數位影像處理
    2. 裝置通訊交握
    3. 數位訊號處理
    4. 系統流程控制
    5. 使用者介面設計
    6. 機器學習平台建置

    ＊需管理10人以下團隊
    我要應徵
  • 2025/09/01
    軟體研發工程師/SW Engineer- (通訊軟體工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 無工作經驗可
    • 大學

    • 求才人數：2人

    1. 數位影像處理
    2. 裝置通訊交握
    3. 數位訊號處理
    4. 系統流程控制
    5. 使用者介面設計
    6. 機器學習平台建置
    我要應徵
  • 2025/09/01
    電子光學研發工程師- (電子產品系統工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 無工作經驗可
    • 大學

    • 求才人數：1人

    1、對專有檢測應用有高度興趣，學習意願高。
    2、電子光學模擬計算、電磁透鏡系統設計。
    3、電子束源與電子束掃描系統等模組 進行開發/驗證/製造/測試等。
    4、儀器開發、除錯維護、技術文件撰寫。

    【其他工作條件】
    1.具備同步輻射/電子束設備 研究與操作經驗者尤佳
    2.熟悉電子光學模擬軟體 與 多物理量模擬軟體尤佳
    3.須能夠閱讀英文論文與專利尤佳
    4.具備電磁學基礎
    我要應徵
  • 2025/09/01
    資深電子光學研發工程師/研發副理- (光電工程研發主管)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 3年以上工作經驗
    • 大學

    • 求才人數：1人

    1、對專有檢測應用有高度興趣，學習意願高。
    2、電子光學模擬計算、電磁透鏡系統設計。
    3、電子束源與電子束掃描系統等模組 進行開發/驗證/製造/測試等。
    4、儀器開發、除錯維護、技術文件撰寫。
    ＊需管理10人以下團隊

    【其他工作條件】
    1.具備同步輻射/電子束設備 研究與操作經驗者尤佳
    2.熟悉電子光學模擬軟體 與 多物理量模擬軟體尤佳
    3.須能夠閱讀英文論文與專利尤佳
    4.具備電磁學基礎
    我要應徵
  • 2025/08/20
    FAE技術支援資深工程師- (電機工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 1年以上工作經驗
    • 大學

    • 求才人數：2人

    部門為設計整合中心，職務內容為：
    1、產線或客戶端進行機台安裝、異常排除
    3、設備與模組組裝/測試、技術文件編寫
    4、電子顯微鏡核心技術開發/整合
    5、具備FAE與使用電子儀表除錯經驗者尤佳

    ＊將提供完整的電子束檢測設備組裝維護訓練
    我要應徵
  • 2025/08/20
    硬體研發工程師(電路設計工程師)/EE Engineer- (硬體研發工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 3年以上工作經驗
    • 專科

    • 求才人數：1人

    1. 負責先進量測機台之類比及數位電路設計開發、電路板佈局及專案執行
    2. 須有相關產業應用的設計概念與實務經驗 3年
    3. 熟悉電子零件及電子電路設計，評估相關零件模組特性
    4. 控制系統開發、除錯維護、技術文件撰寫
    5. 負責產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證
    6. 具MCU/FPGA/SoC實務應用經驗尤佳
    7. 具高速電路設計、量測與除錯經驗尤佳
    8. 電源架構、傳輸線阻抗匹配設計有經驗尤佳
    我要應徵
  • 2025/08/20
    韌體研發工程師/FW Engineer- (軟(韌)體設計工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 2年以上工作經驗
    • 大學

    • 求才人數：1人

    1. 負責先進量測機台之微控制器韌體/軟體開發 與 軟韌體整合測試
    2. 須有相關產業應用的設計概念與實務經驗 2~3年
    3. 韌體設計、韌體通訊介面整合、軟體使用者介面設計
    4. 儀器開發、除錯維護、技術文件撰寫
    5. 對DSP/MCU/FPGA等嵌入式系統的控制使用與韌體編寫有經驗者尤佳
    我要應徵
  • 2025/08/20
    業務代表- (業務人員)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 1年以上工作經驗
    • 大學

    • 求才人數：1人

    1、依公司策略及目標開發潛在客戶、陌生拜訪、介紹產品
    2、業務接洽及訂單促成，達成年度銷售目標
    3、經營客戶關係，情蒐市場資訊
    4、具有儀器、設備與零組件銷售經驗尤佳
    5、具有半導體產業經驗尤佳
    我要應徵
  • 2025/08/20
    機構研發工程師/Mechanical Engineer- (通訊軟體工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 3年以上工作經驗
    • 大學

    • 求才人數：2人

    1、對新創事業有極高興趣，學習意願高
    2、負責產品機構設計、設備系統配置規劃、系統組裝及測試
    3、繪製工程圖面、加工發包監督、材料測試及選用加工件規格確認、成品檢驗、成本控制
    4、真空系統機構設計
    5、熟悉鈑金件結構設計佳(有儀器設備機殼設計經驗者尤佳)
    6、熟悉振動控制者尤佳
    7、熟悉傳動模組移動載台設計
    8、機構安裝之SOP製作

    【其他工作條件】
    1.熟悉3D設計繪製軟體
    2.具備CAE振動相關模擬及分析經驗，解決實際開發上之振動控制工程問題
    3.有機殼設計、真空系統技術與機械加工經驗者尤佳
    4.面談時可提供相關證照或圖面做為參考
    我要應徵
  • 2025/08/20
    嵌入式系統開發工程師- (通訊系統工程師)
    • 新竹市
    • 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
    • 無工作經驗可
    • 碩士

    • 求才人數：1人

    1.具備 Linux、FreeRTOS 或其他嵌入式作業系統之驅動程式開發與系統整合經驗
    2.熟悉 Xilinx SoC平台產品（Zynq 7 series或 UltraScale+）以及工具Vivado、Vitis等
    3.開發與優化 SoC 外設（如 UART、I2C、SPI、Ethernet、PCIe 等）等驅動程式
    4.具備網路通訊協議(TCP/IP)架構知識佳
    5.具備ARM嵌入式系統開發經驗者佳
    6.設計實驗與建置技術文檔與開發報告
    7.協同EE/韌體/機構/驗證等工程單位合作，共同完成專案開發
    我要應徵
共14筆