職務說明 工作內容 徵:IC封裝製程工程師-前段 【08/22(六)09:00-12:00鳳山站大型徵才】工作內容:1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理,並撰寫 8D報告4.參與新產品導入(NPI)及新材料評估與驗證5.進行製程改善專案與相關數據分析【活動時間:115年08月22日(六)09:00-12:00,活動地點:福誠高中活動中心(高雄市鳳山區五甲三路176號)親洽面試】 工作代碼 14569203 職務類別 製程工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 月薪 40,000 ~ 42,000 元 工作時間 全職 日班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 高雄市前鎮區北一路18號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 1 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 親洽 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 高雄市鳳山區【活動時間:115年08月22日(六)09:00-12:00,活動地點:福誠高中活動中心(高雄市鳳山區五甲三路176號)親洽面試】 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/10/03 聯絡人員 鳳山站0822大型徵才 電子信箱 電話 07-7410243#310 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 鳳山就業服務站(委辦高雄市政府)TEL:07-7410243地址:高雄市鳳山區中山西路235號 未提供線上應徵 友善列印