IC封裝製程工程師 -前段【2026/08/22~2026/08/22 09:00~12:00 8/22(六)0900-1200「薪動高雄 職得幸福」大型現場徵才活動】
(製程工程師)
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月薪
40000~42000
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無工作經驗可
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大學
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求才人數：1人
徵：IC封裝製程工程師-前段 【08/22(六)09:00-12:00鳳山站大型徵才】
工作內容：
1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程
2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定
3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告
4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證
5.進行製程改善專案與相關數據分析
【活動時間：115年08月22日(六)09:00-12:00，活動地點:福誠高中活動中心(高雄市鳳山區五甲三路176號)親洽面試】