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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電 tsmc)  

模組副工程師 (台南) 儲備計畫

  • 月薪39,400 元以上
  • 台南市/善化區
  • 工作經驗不拘
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
Task:
1. 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎?
2. 你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎?
3. "模組副工程師"就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI 人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才!

Job Content:
1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養
2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理
3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性
4. 需配合日、夜/ 假日班輪值( 約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天)
5. 加入TSMC , 訓練成為模組副工程師後, 您將享有:

A. 挑戰百萬年薪:
(1) 高競爭力的薪資水準及獎酬機制
(2) 夜班獎金:每月輪值大夜班一次( 六天) 除夜班津貼外,另發放鼓勵獎金NT$8,000,每月輪值均能領取,等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 )
(3) 分紅獎勵:每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬

B.豐富寬廣的培訓發展,以及職涯升遷:
(1) 專業訓練:全球最先進的中科訓練中心,十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程
(2) 職涯升遷:垂直往上或水平轉換的職務機會,永不設限

C. 高規格的工作環境:
(1) 美食饗宴:24小時提供多樣化異國美食
(2) 休假優給:給予優於勞基法之彈性休假及病假

1. 具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系
2. 需有機械相關的基礎知識;有半導體製程知識者尤佳
3. 需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力
4. 需有基本英文讀寫能力
5. 需能配合大多數工作時間內,穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作
6. 需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證,始得成為模組副工程師 薪資: 起薪39,400 元起,年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金

*提供外縣市正職新進員工一個月的住宿

請使用台灣就業通或至TSMC官網投遞履歷自傳應徵:
https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=413&source=Taiwanjobs

【謝謝您對台積電職缺的興趣,我們的招募團隊會仔細審閱每份投遞的履歷。若您的資歷符合職缺需求,我們會在收到履歷的一個月內盡速與您聯繫。】
工作代碼
12868393
職務類別
電子設備組裝作業員 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
月薪 39,400 元以上
工作時間
全職 日班:自08時30分至17時30分
工作地專區
南部科學園區
工作地點
台南市善化區南科園區南科北路1號 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
5
相關保險
勞保就保健保職保
供  膳
提供1餐,每餐扣款金額公司每餐補助50-65元,依據實際班別而定
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
福  利
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
學歷要求
大學 以上程度
科系所要求
電機電子工程學類,機械工程(學)系,電子自動控制科

其他條件

語文能力要求
國語:精通;英語:稍懂
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
文書處理、電腦基本操作
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • 詳見企業網站 http://www.tsmc.com/chinese/careers/compensation_benefits.htm
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式
使用就業通網站線上應徵、有意願者請投遞履歷和自傳到TSMC官網或台灣就業通
甄選方式
筆試、面試
應徵所需文件
履歷、自傳
應徵地址
新竹市科學園區研新二路6號 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2024/09/30
聯絡人員
人資部
電子信箱
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
新竹就業中心
TEL:03-5343011
地址:新竹市光華東街56號

線上應徵
公司全部職缺 (41)
行業別
積體電路製造業
資本額
未提供
員工數
公司簡介
台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司.

台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區,並開創了專業積體電路製造服務商業模式。

領先的技術、卓越的製造,以及對於研發及產能投資的持續承諾,讓我們能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領域掌握商機。

台積公司的全球總部位於新竹科學園區,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務和技術服務。
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