職務說明 工作內容 This power device application engineer will be part of TASC WBG (wide-bandgap) Device team and responsible for GaN power device promotion and design-in with customers. This position will be deeply co-working with device designers and field application engineers from research, development to mass production. The applicant must be familiar with GaN HEMT device physics as well as power electronic circuits.Core Responsibilities• 擬定產品驗證計畫，與封測部門合作執行產品功能驗證與糾錯，產出驗證報告• 主導產品規格書(Datasheet)內容訂定、撰寫與整合編寫• 負責產品推廣所需技術資料之產出 (Application Circuit Schematic，Evaluation Board設計製作，與Application Note)• 解決FAE反饋之客戶端開發或應用階段之技術問題 工作代碼 13050339 職務類別 半導體工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自08時30分至17時30分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 新竹市力行五路一號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 2 相關保險 勞保就保健保職保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施
公司福利 ▲ 公司福利：* 提供員工停車位* 提供員工制服* 備有員工餐廳* 年度健康檢查▲福委會園地：* 中秋節、端午節、五一勞動節、生日禮卷* 交誼補助* 婚喪及生育補助* 簽訂特約商店* 社團輔導* 代購優惠電影票* 模範同仁表揚* 員工旅遊補助《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵、請使用台灣就業通或104人力銀行投遞 甄選方式 筆試、面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 新竹市力行五路一號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2024/11/30 聯絡人員 HR 電子信箱 recruit@tascsemi.com 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 新竹就業中心TEL：03-5343011地址：新竹市光華東街56號 線上應徵 友善列印
冠亞半導體股份有限公司 公司全部職缺 (12) 行業別 半導體封裝及測試業 資本額 1,500,000,000元 員工數 52人 公司簡介 冠亞半導體是擁有自主的磊晶及製造工藝的專屬八吋功率氮化鎵晶圓工廠，與設計公司及封測代工厰合作生產氮化鎵電晶體及IC合封體，為氮化鎵電源客戶提供客制化方案的類垂直整合公司體 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢