一、全球載板產業發展概況
2024年全球載板產值規模為124.5億美元，年減7.5%。依材料類別觀察，BT載板產值約為59.4億美元，年減7.0%；ABF載板產值約為65.1億美元，年減7.9%。產業衰退主因，可追溯至2023年以來終端市場持續進行的庫存調整。儘管2024年需求已開始回溫，但整體載板市場仍處於供過於求的狀態，價格難以回升，導致產值表現疲弱。另一方面，全球記憶體市場在2024年尚在低檔整理階段，對BT載板訂單造成明顯衝擊，進一步加劇產業下行壓力。雖然AI伺服器自2024年起成為高階載板的關鍵成長動能，但目前需求仍集中於少數客戶與供應商，占整體產值比重不高，對產業的帶動效益尚屬有限。
資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖1、全球載板產值趨勢
從應用分布來看，BT載板主要應用於行動裝置，包括系統單晶片（SoC）以及記憶體（如LPDDR、eMMC等），合計占BT載板產值約29.9%，為最大應用類別。其次為標準型記憶體，約占21.1%，涵蓋了DIMM與NAND Flash等，應用於電腦、伺服器等領域；另外還有無線通訊模組，約占9.4%。
ABF載板方面，個人電腦用CPU為主要應用，約占34.3%的ABF載板產值，第二大應用為伺服器與資料中心用CPU，約占19.1%；隨著AI伺服器市場快速擴張，AI晶片需求持續上升，現已為第三大應用類別，約占10.4%。
資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖2、BT載板與ABF載板主要應用分布
在整體載板市占分布方面，若以企業總部（HQ）所在地為統計基準，臺灣為全球最大載板供應業者，市占率達33.5%，韓國（28.4%）與日本（27.3%）分居第二與第三，中國大陸雖然是全球最大的PCB供應業者，但在載板發展相對不足，市占率僅約5.7%。進一步觀察個別公司市占情形，臺廠欣興以17.6%市占率居全球第一，其次為韓廠SEMCO（12.0%）、日廠Ibiden（10.5%）、臺廠南電（6.9%）、日廠Shinko（6.9%）等。
綜合觀察全球主要載板廠商近年的發展動態，AI伺服器與HPC應用已成為各大載板廠的核心戰略。幾乎所有主要業者均加碼布局ABF載板，並將其視為推動營運成長的關鍵動能。另一方面，雖然地緣政治風險推動PCB產業加快南向布局，但載板產業仍以臺、日、韓本土擴產為主，僅少數業者積極展開海外投資。
資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖3、全球載板市占率分布
二、載板市場趨勢展望
展望未來載板市場趨勢，將從手機、電腦、記憶體與AI伺服器等主要應用領域分別探討。
手機與電腦為載板的兩大主要應用市場，但在2025年皆受到美國「對等關稅」政策影響，整體需求承受一定壓力。手機市場挑戰尤為嚴峻，除關稅因素外，全球經濟前景不明朗、二手市場持續擴大以及換機週期延長，皆抑制了需求成長。根據國際市調機構IDC 預估，2025年全球手機出貨量為12.4億支，年增長僅0.6%。相較之下，電腦市場雖同樣受關稅牽制，但在企業用戶因應Windows 11相容性需求進行設備汰換的帶動下，出貨仍維持穩健，國際調研機構IDC預估全年出貨量將達2.7億台，年增4.1%。在此背景下，由於傳統硬體升級已趨同質化，AI現已成為各大品牌商強化市場定位的關鍵賣點。隨著AI滲透率提升，消費者將更傾向選擇具AI功能的中高階機種，成為在需求壓力下的重要支撐動能。
記憶體市場方面，整體景氣可望延續 2024 年以來的回升態勢，成長動能主要來自於AI伺服器對HBM（高頻寬記憶體）的需求攀升，以及資料中心對高容量 SSD的採購增加，進而支撐NAND需求。此外Micron與三星等主流廠商正逐步終止DDR4生產，供給吃緊促使DDR4價格上漲，亦間接加速DDR5的市場滲透率提升。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2025年全球半導體產值將達7,280億美元，年增15.4%，其中記憶體為主要成長引擎之一，預估年增幅達17.0%。
AI伺服器市場方面，隨著生成式AI應用規模持續擴大，Microsoft、Google、AWS、Meta 等雲端服務業者皆公布大規模資本支出計畫，加快資料中心擴建節奏。另一方面，為因應美國對等關稅政策所帶來的不確定性，品牌業者與ODM客戶提前備貨，為市場注入額外動能。預估2025年全球伺服器出貨量為1,433萬台，年增5.0%；其中AI伺服器預估出貨達315萬台，年增幅達83%。
除了終端需求回升外，高階玻纖布供應吃緊所引發的漲價效應，亦有望成為推升載板產值的重要因素。日商日東紡為全球高階玻纖布的主要供應商，旗下產品包括Low CTE的T-Glass與Low Dk的NE-Glass，前者主要應用於載板材料，後者則應用於高頻高速銅箔基板。隨著AI伺服器市場快速成長，對Low Dk與Low CTE玻纖布的需求急速上升，然而日東紡近年擴產重心偏向Low Dk，使Low CTE玻纖布供應更為緊張，進一步造成載板材料缺口。日東紡規劃2026年下半年完成「紗」擴產、2027年再增加「布」產能，故短期內Low
CTE玻纖布供應緊張態勢難以緩解，也將推升材料成本。預期此一成本壓力亦促使載板廠調整售價，反映原料上漲，進而成為推升載板產值的重要助力之一。
整體而言，2025年全球載板產業將重回成長軌道，預估年增幅為9.7%，市場規模達136.6億美元。惟成長幅度仍可能受到宏觀環境波動影響，後續仍需持續關注政策演變與終端市場需求動態。
三、新興先進封裝技術，推動產業高值化轉型
近年來，AI與高效能運算的需求快速增長，推動先進封裝技術不斷突破，而先進封裝的演進又進一步加速AI晶片效能的提升，形成明顯的產業互動效應。台積電在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）成功量產並廣泛應用的基礎上，進一步提出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術方案，結合玻璃基板與面板級封裝（FOPLP），試圖突破現有的產能與成本瓶頸。與此同時，NVIDIA 與其供應鏈夥伴則著手推進另一項被視為CoWoS演進方案的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）。雖然仍處於概念與早期研發階段，但由於其「以
PCB 取代載板」的創新架構，再加上NVIDIA的帶動效應，迅速成為產業矚目的焦點。
1、CoPoS：以玻璃基板為核心的面板級進化
資料來源：亞智科技
圖4、CoPoS封裝示意圖
CoPoS為台積電提出的最新封裝技術，結合了CoWoS與FOPLP的特性。其核心概念是採用方形玻璃基板（Panel）取代矽中介層，藉此解決大尺寸AI晶片的翹曲問題；同時引入面板級設計思維，「以方代圓」，可將基板利用率提升約 20%，進一步提高批次封裝效率，擴大產能並降低成本。
然而，CoPoS並非毫無挑戰。玻璃基板雖具低熱膨脹係數與優異的翹曲控制能力，但其加工難度（包括鑽孔、電鍍、切割等）與材料脆性等問題，仍有待材料與設備端共同突破。
2、CoWoP：以PCB為基礎的創新封裝架構
資料來源：Prismark
圖5、CoWoP封裝示意圖
與CoPoS以「擴大產能」為主要訴求不同，CoWoP則是以PCB為基礎的創新封裝架構，被視為CoWoS的下一代演進方案。其核心思路是在CoWoS封裝架構上砍掉三樣東西：載板、BGA焊球與散熱蓋（IHS, Integrated Heat Spreader 或Package Lid），讓帶有中介層的裸片直接焊接在有高密度布線的PCB上。理論上，這樣的設計大幅縮短了訊號路徑，有助於降低傳輸損耗；同時移除散熱蓋後，晶片可直接散熱，解決了散熱難題，效能也有望進一步釋放。更重要的是，若能成功實現，CoWoP的成本結構將更具競爭力，因為PCB的價格遠低於高階ABF載板。
不過從設計概念到量產應用，仍有漫長的路要走。若以可量產的條件為前提，當前PCB線寬的製程極限約為30μm，與CoWoS的5μm相比差距明顯，這將使得佈線密度不足，得需要更多層數才能完成原本5μm等級的設計（這可能反而增加訊號傳輸路徑）；且在數十GHz的高速傳輸下，線寬與線距精度直接影響阻抗控制與訊號完整性，而30μm等級PCB難以同時兼顧低損耗與低串擾；此外，PCB所使用的樹脂與玻纖材料，在高速訊號性能上也難以媲美ABF材料。更進一步，CoWoP因為直接將晶片鍵合到主板上，一旦晶片出現缺陷，整塊PCB即可能報廢，加上晶片價格高昂，將使板廠承擔極高的良率與成本風險。
3、PCB與載板的邊界正逐漸模糊
CoPoS可視為一種「量的解法」，透過玻璃基板與面板級封裝，解決產能瓶頸與成本效率的問題；CoWoP 則是一種「質的解法」，在於縮短路徑、強化散熱，挑戰設計與材料的極限。就落地時程而言，CoPoS的可行性更高，預估短期內，CoWoS與CoPoS將是先進封裝的主流方案；至於CoWoP，若未來材料與製程獲得重大突破，則最有可能改寫PCB與載板產業的版圖。
四、結論
AI伺服器帶動硬板需求的紅利，也同步擴散到載板市場。受惠於高效運算需求與AI伺服器推動，大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升，讓原本失衡的供需慢慢回到較合理的狀態。從主要廠商的布局即可觀察到，幾乎所有主要業者均加碼布局ABF載板，連過去深耕BT載板的韓國業者，也積極跨足ABF載板領域，顯示未來成長焦點將明確集中於此。
相較之下，BT載板主要應用於記憶體、手機與穿戴式裝置，雖然在剛性需求支撐下仍具穩定訂單，但缺乏技術升級動能，廠商亦未有大規模投資，其市場發展已趨於成熟。
另一方面，高階玻纖布的供應瓶頸將干擾載板出貨節奏，短期內恐難以有效緩解。然而這也為臺灣材料業者提供進入高階市場的契機。若能加速產品認證與量產，將有助於提升自主供應能力，降低對單一來源的依賴，進一步強化整體產業韌性。
至於先進封裝，隨著台積電積極推進，使CoWoS與新一代CoPoS幾乎確立為未來主流，其設計保留S（Substrate），也意味著現有載板仍將扮演關鍵角色。至於被視為潛在顛覆性方案的CoWoP，目前雖仍停留於早期研發階段，但若技術瓶頸被攻克，或將徹底改寫載板產業的版圖。