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展望未來半導體產業發展新契機

2021-11-09

一、全球半導體市場持續蓬勃發展
根據WSTS統計,2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%;2020年總銷售量達9,537億顆,較2019年成長2.3%;2020年ASP為0.462美元,較2019年成長4.4%。

2020年美國半導體市場總銷售值達954億美元,較2019年成長21.3%;日本半導體市場銷售值達365億美元,較2019年成長1.3%;歐洲半導體市場銷售值達375億美元,較2019年衰退5.8%;中國大陸市場銷售值達1,515億美元,較2019年成長4.8%;亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元,較2019年成長5.4%。2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,因為看好記憶體、5G晶片、車用半導體、AIoT應用市場強勁成長動能,大幅調升今年全球半導體市場成長率,由原本預估的10.9%大幅上修至25.1%,2021年全球半導體市場全年總銷售值達5,509億美元,並創下歷史新高。接下來三年也是正成長,2022年達6,065億美元,成長10.1%、2023年達6,290億美元,成長3.7%、2024年達6,630億美元,成長5.4%。




資料來源:WSTS
圖一 全球半導體市場規模

二、全球半導體設備、資本支出和晶圓廠持續擴張
國際半導體產業協會(SEMI)公佈最新出貨報告(Billing Report),SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。2021年6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.7億美元,較2021年5月最終數據的35.9億美元相比提升2.3%,相較於2020年同期23.2億美元則上升了58.4%。北美半導體設備製造商出貨金額在2021年上半年呈現很高的成長性。隨著創新科技與規模數位化所需的新技術對半導體的需求持續增長,半導體產業見證了各行業的結構性轉變,指標性大廠,如英特爾、三星電子、台積電等投入更高的資本支出就是很大的改變。

2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.6億美元,較2021年6月最終數據的36.9億美元相比提升4.5%,相較於2020年同期25.7億美元則上升了49.8%。北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始,即展現了強勁的增長。整體市場對半導體製造供應鏈的產能需求在不斷提升的情況下,顯見半導體設備是推動全球數位轉型關鍵的角色。

根據IC Insights預估,2021年全球半導體資本支出上修達1,482億美元,較2020年的1,136億美元成長了30%。以2021年全球前十大半導體資本支出廠商來看,三星以306億美元排名第一、台積電以300億美元排名第二、Intel以195億美元排名第三,SK海力士以147.5億美元排名第四,上述為超過百億美元的四家廠商。另外,美光以96.2億美元排名第五,中芯國際以43億美元排名第六。長江存儲以33億美元排名第七、SONY以24.8億美元排名第八、聯電以23億美元排名第九、鎧俠(Kioxia)以21.25億美元排名第十。

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將來到近1,000億美元新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求。晶圓廠設備支出將連三年創新高,數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。新晶圓廠設備支出記錄,顯示自2020年以來罕見的連續三年連年增長,打破了歷史上的週期性趨勢。

2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元,HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。從地區別來看,韓國是2022年晶圓廠設備支出的冠軍,達300億美元,其次是台灣的260億美元和中國的接近170億美元,日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區的80億美元支出排名第五位。美洲的設備支出則將超過 60億美元。東南亞兩地區的設備支出則將超過20億美元。

三、台灣IC產業發展現況和未來
展望2021全年IC設計業,相關廠商受惠於5G智慧型手機、WiFi6市佔率增加,各類消費性電子,如:Chromebook、物聯網與電視產品的銷售量提升,大廠預估2021年的營收,將從45%成長率起跳,加上預計2021年度也有多樣新品推出,加上多家MCU訂單能見度已到2022年,都預告著2021年臺灣IC設計產業將有爆發性的成長。預計我國IC設計業2021年產值將首度突破兆元,產值為新臺幣11,946億元,較2020全年成長40.1%。

展望2021全年IC製造業,預估臺灣的IC製造產業為新臺幣22,105億元,較2020年增加21.4%。其中晶圓代工產業產值成長18.3%,達到新臺幣19,275億元。產值變動的因素在於5G手機滲透率加速、高效能運算與車用產品需求將有明顯成長,成長動能強勁。另外8吋廠的需求預計仍將十分熱門,主要原因在於遠距工作教學拉升面板驅動IC需求,手機、車用ADAS對於影像感測器需求大增,再加上物聯網、車電、醫療用MCU需求也逐步攀升,都會讓8吋廠的需求熱度持續一段時間。而在記憶體的部分,5G智慧手機、資料中心伺服器、車用及消費型電子預期將終結2019年以來的陰霾,在2021年都會有不錯的發展,預估2021年的記憶體相關產品產值將增加48.5%,達到新臺幣2,830億元的規模。

展望2021全年IC封測業,在全球疫情持續帶動宅經濟需求下,從雲端到終端電子產品需求持續暢望,加以5G高頻通訊換機潮對高階系統級封裝需求強勁的帶動下,預估臺灣封測業2021年產值為新臺幣6,139億元,較2020全年正成長11.8%。

綜合上述,預估2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,190億元,較2020年成長24.7%。其中IC設計業產值為新臺幣11,946億元,較2020年成長40.1%;IC製造業為新臺幣22,105億元,較2020年成長21.4%,其中晶圓代工為新臺幣19,275億元,較2020年成長18.3%,記憶體與其他製造為新臺幣2,830億元,較2020年成長48.5%;IC封裝業為新臺幣4,189億元,較2020年成長11.0%;IC測試業為新臺幣1,950億元,較2020年成長13.7%。

展望未來,政府積極進行六大核心戰略產業發展政策,如強化資訊及數位產業,利用半導體和資通訊產業優勢,搶占供應鏈核心地位,促進物聯網和人工智慧的發展。台灣半導體產業產值居全球第二關鍵地位,台積電2nm製程研發領先全球,具國際競爭力。台灣半導體產業具群聚優勢服務美日歐和全世界客戶,台灣和各國互補合作,共創雙贏,定能長長久久。


資料來源:TSIA
圖二 2010年至2021年台灣IC產業產值
 

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