職務說明 工作內容 1.負責軟體/韌體之分析、設計以及程式撰寫。2.規劃執行軟體/韌體架構及模組之設計，並控管軟體/韌體設計進度。3.進行軟體/韌體之測試與修改。4.規劃、執行與維護量產的產品。5.與電路工程師共同合作開發*理解 UART, CAN Bus等通訊協定以及軟體V字開發流程管控 者佳*具汽車電子産業設計及車載系統ECU開發經驗尤佳*英文程度須可自行研讀產品規範與產品規格書。 工作代碼 13122483 職務類別 硬體研發工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 月薪 38,000 ~ 45,000 元 (依經歷、學歷或證照核算) 工作時間 全職 日班：自08時00分至17時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市楊梅區瑞坪里梅獅路２段５２５號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(排休) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 3 相關保險 勞保就保健保職保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 函寄、104網站投遞履歷 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳、畢業證書影本 應徵地址 桃園市楊梅區瑞坪里梅獅路２段５２５號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2024/12/31 聯絡人員 HR 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 楊梅就業服務臺TEL：03-4856886 地址：桃園市楊梅區大成路2號 未提供線上應徵 友善列印