職務說明 工作內容 1.提出完整之測試數據與分析報告2.判斷設備異常的原因，並排除問題。3.設備裝機、保養、維修改善4.機台維護及產品良率提升5.機台改善及支援第一線6.專案改善 工作代碼 13128761 職務類別 IC封裝/測試工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 月薪 29,025 ~ 56,065 元 (依實際業務或工作執行情形核算) 工作時間 全職 日班、夜班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市中壢區中壢工業區吉林路２３號９樓 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(輪班) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 10 相關保險 勞保就保健保職保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施
公司福利 ◆ 保險計劃：免費員工及眷屬團體保險。 ◆ 假勤制度：提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。 ◆ 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。 ◆ 健康管理：定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢，並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。 ◆ 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。 ◆ 其他福利：各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送) 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 桃園市中壢區中壢工業區吉林路２３號９樓 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2024/12/31 聯絡人員 吳小姐 電子信箱 nicole_wu2@xintec.com.tw 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 未提供線上應徵 友善列印
精材科技股份有限公司 公司全部職缺 (10) 行業別 半導體封裝及測試業 資本額 未提供 員工數 1600人 公司簡介 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢