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台灣東和半導體設備股份有限公司  

半導體封裝模具設計工程師

  • 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
  • 新竹市/新竹市
  • 工作經驗不拘
  • 大學
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1. 與客戶溝通,進行DR1案件可行性評估並製作模具企劃。
2. 半導體封裝模具客製開發案及變更模具設計。
3. 整理複製模之模具圖面、製作條件設計表及製造作業規範。
3. 整理模具開發履歷,執行模具移轉作業。
4. 執行客製改善案件,製作案件開發相關報告,計算案件成本
工作代碼
14446481
職務類別
機械設計/繪圖人員 * 職務內容與薪資行情介紹
工作待遇
依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
工作時間
全職 日班:自09時00分至18時00分
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
新竹市公園路216巷3號2樓 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
2
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
不提供供膳
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
職缺福利
團體(意外)保險
育兒設(措)施

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
學歷要求
大學
科系所要求
機械工程學類

其他條件

語文能力要求
國語:精通;英語:普通;日語:精通
駕照要求
不拘
證照要求
JLPT N3
電腦能力
文書處理、網際網路、電腦基本操作
應用工具
Excel, Outlook, Word
其他工具
AutoCAD、SolidWorks
專長能力

公司福利

  • 1.團保
  • 2.依營運狀況發放獎金
  • 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式
使用就業通網站線上應徵、相同職缺同時刊登在其他人力銀行網站
甄選方式
面試、日文履歷、自傳、日檢證書
應徵所需文件
履歷、自傳
應徵地址
新竹市東區公園路216巷3號1、2樓 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2026/08/31
聯絡人員
丁小姐
電子信箱
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
新竹就業中心
TEL:03-5343011
地址:新竹市光華東街56號

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