職務說明 工作內容 1.進行製程改善，包括良率、品質、成本、機台及生產週期等 2.建立製程規範、規格及表單，並編寫技術訓練教材 3.監控試產及量產狀況(工程批/認證批) 4.異常處理及改善5.制定並發行工程製造標準，進行新產品開發6.製程專案主導與推行**熟悉Die bond、Wire bond機台操作佳****熟悉半導體封裝製程者佳****有半導體封裝設備經驗亦可** 工作代碼 14355589 職務類別 製程工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市蘆竹區內溪路51號 前往查看地圖 廠別/機構分院 蘆竹一廠 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(排休) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 3 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 提供2餐，每餐扣款金額0 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險、教育訓練進修(教育訓練)、子女教育補助（獎助學金）、三節獎金/禮品 育兒設(措)施 哺(集)乳室 托兒服務:托兒津貼
聯絡方式 應徵方式 電洽 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 桃園市蘆竹區內溪路51號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/06/30 聯絡人員 邱鈺淳小姐 電子信箱 olivia.chiu@eris.com.tw 電話 03-324-5885#6552 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 桃園就業中心(委辦桃園市政府)TEL：03-3333005地址：桃園市桃園區縣府路59號 未提供線上應徵 友善列印