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職務說明

工作內容

1.禮券/金流系統規劃/開發/測試
2.禮券/金流系統分析文件撰寫及進度控管
3.協助與相關系統進行整合/疏通/測試。
4.協助廠商進行系統效能改善。

工作代碼

13927863

職務類別

軟(韌)體設計工程師 職務內容與薪資行情介紹

工作待遇

依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)

工作時間

全職 日班

工作地專區

工作地非屬專區

工作地點

台北市內湖區石潭路161號7樓 前往查看地圖

廠別/機構分院

僱用期限

不定期契約 (長期僱用)

休假方式

週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。

僱用人數

2

相關保險

勞保就保健保災保

供　　膳

供　　宿

不提供住宿

加　　班

依工作需要

福　　利

育兒設(措)施

哺(集)乳室

需求條件

性別年齡

依據就業服務法，取消限制。

工作經驗

需具備相關工作經驗，5年以上工作經驗

學校要求

無

學歷要求

大學

科系所要求

不拘

其他條件

語文能力要求

駕照要求

不拘

證照要求

無

電腦能力

文書處理、網際網路、網頁編輯、商業軟體、程式設計、電腦基本操作

應用工具

ASP.NET, MS SQL, JavaScript

其他工具

1.熟悉ASP.NET MVC、Web API開發與維護。 2.熟悉Visual Studio .Net與版本控管使用。 3.熟悉HTML5、CSS3、JavaScript、ES5/ES6、jQuery、Vue.js熟練各種調試工具。 4.具備瀏覽器兼容性的調整經驗（IE、FireFox、Chrome、Safari）。 5. MS-SQL語法，及SQL SERVER資料庫應用 6. 熟悉Azure雲端環境

專長能力

公司福利

• 獎金：三節、績效、其他：
• 假期：特休、產假、育嬰假、其他：
• 教育訓練：
• 員工補助：子女獎學金、員工旅遊、其他：

聯絡方式

應徵方式

使用就業通網站線上應徵

甄選方式

面試

應徵所需文件

履歷、自傳

應徵地址

台北市信義區(勿電洽或親洽) 應徵地址地圖『另開新視窗』

應徵截止日期

2026/01/10

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就業服務單位

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TEL：0800-777-888