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職務說明

工作內容

在無塵室環境半導體 - 蝕刻、薄膜沉積設備組裝、系統校驗。
* 客戶端現場設備組裝/安裝、搬移等服務，以及相關的啟動 & 檢查程序。機台各部件裝設，配置管線（線路、管線連結附屬機台）、通電前，點位標記等。機台環境檢查。
* 客戶端現場安裝問題解決、判斷所需的修正措施，簡易設備故障排除。針對設備問題進行故障排除，執行診斷程序以找出問題來源。
* 填寫設備點檢表單、完成所需的工作文檔。零件 & 庫存清點、零件處理程序。 工具清點 & 整理、參加安全培訓。
* 能配合加班 or 輪班，根據設備機臺的 On Call 對應。
* 與客戶維持良好關係，遵守客戶端工安規定。

工作代碼

14258785

職務類別

軟軔體測試工程師 職務內容與薪資行情介紹

工作待遇

月薪 45,000 元以上

工作時間

全職 日班：自08時30分至17時30分

工作地專區

工作地非屬專區

工作地點

台中市后里區南村路8-12號 前往查看地圖

廠別/機構分院

僱用期限

不定期契約 (長期僱用)

休假方式

週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。

僱用人數

1

相關保險

勞保就保健保災保

供　　膳

不提供供膳

供　　宿

不提供住宿

加　　班

依工作需要

職缺福利

團體（意外）保險、教育訓練進修(公司內部教育訓練平台)、其他：1個月年終獎金、提供每年健檢計畫、提供遠優於勞基法之休假 - 15天年假、15天全薪病假

育兒設(措)施

需求條件

性別年齡

依據就業服務法，取消限制。

工作經驗

不拘

學校要求

無

學歷要求

大學 以上程度

科系所要求

機械工程(學)系,電機工程(學)系,冷凍空調學類

其他條件

語文能力要求

國語:精通;英語:稍懂

駕照要求

不拘

證照要求

全民英檢-中級以上、TOEIC400分以上

電腦能力

文書處理、網際網路、電腦基本操作

應用工具

其他工具

專長能力

公司福利

• 年薪：13個月，年薪結構為 本薪12個月 ＋ 1個月年終，優於市場水平。
• 假期：提供遠優於勞基法之休假，15天年假，15天全薪病假。
• 其他福利：提供商業保險(員工本人配偶及子女) 提供 網路費補助 及 電話費補助，因疫情或工作需求需要在家工作 提供每年健檢計畫

聯絡方式

應徵方式

電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵

甄選方式

面試、中文視訊面試

應徵所需文件

履歷

應徵地址

台北市信義區松仁路97號17樓 應徵地址地圖『另開新視窗』

應徵截止日期

2026/06/30

聯絡人員

黃小姐

電子信箱

phoebe.huang@hcltech.com

電話

電話2

行動電話

傳真

就業服務單位