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精材科技股份有限公司  

品管檢驗人員【依身心障礙者權益保障法第38條(身障定額進用職缺)】

  • 月薪28,500 ~ 46,150 元(依經歷、學歷或證照核算)
  • 桃園市/中壢區
  • 工作經驗不拘
  • 高職
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1. 顯微鏡
2.機台操作
3.需可手持sample移動10mins
(每班休息時間共2小時又10分鐘)
【依身心障礙者權益保障法第38條(身障定額進用職缺)】

工作代碼
12970435
職務類別
品管檢驗人員 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
月薪 28,500 ~ 46,150 元 (依經歷、學歷或證照核算)
工作時間
全職 日班:自07時30分至19時40分、夜班:自19時30分至07時40分、四班二輪制
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
桃園市中壢區中壢工業區吉林路23號9樓 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
輪休(做2日休2日)
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
10
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
提供2餐,每餐扣款金額25
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
福  利
團體(意外)保險、教育訓練進修(在職訓練)、三節獎金/禮品
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
學歷要求
高職 以上程度
科系所要求
不拘

其他條件

語文能力要求
國語:精通;英語:稍懂
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
不拘
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • ◆ 保險計劃:免費員工及眷屬團體保險。
  • ◆ 假勤制度:提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。
  • ◆ 員工溝通:各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。
  • ◆ 健康管理:定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢,並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。
  • ◆ 工作環安衛:提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。
  • ◆ 其他福利:各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。
  • 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主

聯絡方式

應徵方式
電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵
甄選方式
筆試、面試
應徵所需文件
履歷、畢業證書影本
應徵地址
桃園市中壢區中壢工業區吉林路23號9樓 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2024/12/31
聯絡人員
吳小姐
電子信箱
nicole_wu2@xintec.com.tw
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
中壢就業中心(委辦桃園市政府)
TEL:03-4681106
地址:桃園市中壢區新興路182號

線上應徵
公司全部職缺 (7)
行業別
半導體封裝及測試業
資本額
未提供
員工數
1600人
公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
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