職務說明 工作內容 1.產品開發2.市場情資蒐集、通路普查3.新客戶開發及關係管理 工作代碼 13737153 職務類別 業務人員 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 月薪 35,000 ~ 35,000 元 工作時間 全職 日班:自08時00分至17時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市中壢區文化里北園路31號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 1 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施
公司福利 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主。 福利制度1. 三節禮金(或禮品、禮券) 2. 國內外旅遊 3. 年終獎金、員工分利 4. 團險5. 廠內外教育訓練安排 6. 升遷順暢 7. 每二週84小時(全年整休假天數110天)
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送)、請至104人力銀行網站投遞履歷 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 桃園市中壢區文化里北園路31號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2025/10/12 聯絡人員 廖惠于 電子信箱 tina900802@asep.com.tw 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 桃園市原住民族就業服務據點TEL:03-4663358地址:桃園市中壢區中山東路4段36號1樓 未提供線上應徵 友善列印
森茂科技股份有限公司 公司全部職缺 (6) 行業別 未分類其他電子零組件製造業 資本額 2.4億元 員工數 30人 公司簡介 主要商品/服務項目1. 通訊零件類金線、金片、端子等連續電鍍 TELECOMMUNICATION PARTS REEL TO REEL PLATING 2. 連接器零件類連續選擇電鍍 CONNECTOR AND PATRS REEL TO REEL SELECTIVE PLATING 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢