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精材科技股份有限公司   徵才活動

製程工程師(此為現場徵才活動職缺)【2025/05/17~2025/05/17 10:30~16:00 畢業季暨北市科技園區聯合招募活動】

  • 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
  • 桃園市/中壢區
  • 工作經驗不拘
  • 碩士
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1.製程維護與改善
2.製程問題解決與分析
3.製程良率提升
4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..)
5.On duty
*無常態輪班需求

114年5月17日(六)「畢業季暨北市科技園區聯合招募活動」
活動時間:114年5月17日(六)10:30 ~16:00 (請於15:30前入場)
活動地點:臺北車站1樓車站大廳(臺北市中正區北平西路三號)
洽詢電話:02-2338-0277
*****請親洽*****
想要知道更多活動資訊詳情請查詢 https://okwork.gov.taipei
工作代碼
13542621
職務類別
製程工程師 前往工作百科查看相關資訊
工作待遇
依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
工作時間
全職 日班:自08時30分至17時30分
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
桃園市中壢區中壢工業區 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
5
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
提供1餐,每餐扣款金額0
供  宿
不提供住宿
加  班
福  利
團體(意外)保險、三節獎金/禮品
育兒設(措)施
哺(集)乳室

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
學歷要求
碩士 以上程度
科系所要求
不拘

其他條件

語文能力要求
駕照要求
不拘
證照要求
電腦能力
文書處理、網際網路
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • ◆ 保險計劃:免費員工及眷屬團體保險。
  • ◆ 假勤制度:提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。
  • ◆ 員工溝通:各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。
  • ◆ 健康管理:定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢,並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。
  • ◆ 工作環安衛:提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。
  • ◆ 其他福利:各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。
  • 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主

聯絡方式

應徵方式
請於5/17(六)至活動現場進行面試
甄選方式
面試
應徵所需文件
其他:至 https://okwork.gov.taipei下載活動制式履歷表或線上報名送出履歷表
應徵地址
台北市中正區臺北車站1樓車站大廳(臺北市中正區北平西路三號) 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2025/05/19
聯絡人員
台北人力銀行
電子信箱
電話
02-23380277
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位

公司全部職缺 (15)
行業別
半導體封裝及測試業
資本額
未提供
員工數
1600人
公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
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