一、AI伺服器需求快速成長，帶動PCB市場新一波成長
近年來生成式AI快速發展，帶動全球大型雲端服務業者與科技公司持續擴大AI資料中心投資。除了大量建置AI伺服器外，也同步增加高速網路交換機、光通訊設備及資料儲存系統等基礎設施需求，形成新一波AI基礎建設熱潮。
AI伺服器本身並非單一產品，而是由大量晶片、記憶體、高速網路設備及其他電子零組件組成，這些零組件都需要PCB進行連接，才能完成資料運算與傳輸。因此，AI資料中心建置規模愈大，所需的PCB數量也隨之增加，使PCB成為這波AI基礎建設投資中最直接的受惠產業之一。
除了需求增加之外，AI伺服器對PCB的規格要求也遠高於一般伺服器，不僅需要更多PCB，還必須具備更高的傳輸速度、更大的板材尺寸、更高的可靠度及更複雜的製造能力。在此趨勢帶動下，IC載板、高多層板及HDI等高階產品需求成長最為明顯，也成為推動臺灣PCB產業擴張的主要動能。
圖1、2022-2026臺灣PCB產業產值趨勢(資料來源：TPCA & 工研院產科國際所, 2026/07)
預估2026年臺灣PCB製造產值可望達新臺幣1.1兆元，年成長20.3%，正式邁入兆元產業規模。這也顯示，AI帶來的不只是新一波市場需求，更重新定義PCB產業的成長模式。過去產業主要追求出貨量與價格競爭，如今則逐步轉向以高階產品、技術能力及高附加價值為核心的發展方向。
二、AI伺服器推動PCB規格全面升級
AI伺服器需要同時執行大量運算、資料交換及高速傳輸，因此內部會使用多種類型的PCB，分別支援不同功能。主要包括運算板（Compute Board）、中介背板（Midplane）、交換板（Switch Board）及光通訊模組板（Optical Module），共同構成AI伺服器與資料中心的高速運算架構。
運算板主要承載CPU、GPU及高速記憶體，是執行AI運算的核心；中介背板負責連接機櫃內不同的運算模組與交換設備，如同系統內部的高速資料通道；交換板負責處理不同晶片、伺服器與網路設備之間的資料交換；光通訊模組板則協助電訊號與光訊號之間的轉換，使大量資料能夠在伺服器或資料中心之間進行高速、長距離傳輸。
隨著AI模型規模擴大及晶片運算效能提升，伺服器內部及資料中心之間需要傳輸的資料量也快速增加。網路傳輸規格已由400G、800G進一步朝1.6T發展（G代表每秒十億位元，T則代表每秒一兆位元，1.6T的理論傳輸容量約為400G的4倍）。
資料傳輸速度愈快，訊號在PCB線路中愈容易出現衰減、干擾及失真，而為了讓大量資料能夠快速且穩定地傳輸，AI伺服器所使用的PCB必須朝更高層數、更大尺寸、更精密線路及更低訊號損耗等方向升級。因此，AI伺服器不只增加PCB的使用量，也全面提高PCB的技術規格與製造要求。
不過，PCB的層數愈高、尺寸愈大、線路愈精密，製造難度也會同步增加，從多層材料的壓合與混壓、鑽孔精度與深度控制，到電鍍與線路製作，以及訊號品質管理，每一項製程都會影響最終良率。尤其AI伺服器PCB面積較大、使用的材料成本較高，一旦生產過程出現缺陷，造成的損失也遠高於一般消費性電子PCB。
目前全球能夠通過客戶認證並穩定量產高階AI伺服器PCB的廠商仍相對有限，臺灣憑藉長期累積的IC載板、高多層板及HDI製造能力，已成為全球主要供應國之一。
三、高階PCB帶動材料供應鏈同步升級
AI伺服器帶來的影響並不只集中在PCB製造端，而是沿著供應鏈一路向上游延伸。隨著高階PCB規格持續提升，銅箔基板、玻纖布、銅箔、鑽針及相關製程設備都必須同步升級，形成由終端AI需求帶動上游材料與設備發展的供應鏈升級效應。
銅箔基板（CCL）是製造PCB的重要材料，主要由樹脂、玻纖布及銅箔組成。市場通常以M6、M7、M8及M9等級區分不同世代的高頻高速材料，數字愈高，通常代表材料具備更低的訊號損耗特性，以支援更快、更穩定的資料傳輸。目前部分AI伺服器PCB使用的材料已由M7升級至M8，少數新一代中介背板與交換板更開始評估或導入M9材料。
圖2、全球主要材料商M9材料方案(資料來源：TPCA & 工研院產科國際所, 2026/07)
隨著AI伺服器傳輸速度持續提升，銅箔基板必須採用更低損耗的樹脂、更高性能的玻纖布，以及表面更平滑的HVLP銅箔（超低粗糙度銅箔），以降低訊號衰減並維持高速傳輸的穩定性。部分M9等級材料還會搭配石英布等高性能材料，以滿足更高速的資料傳輸需求。不過，石英布成本較高、供應量也較有限，因此不同產品仍須在傳輸效能、製造成本與供貨穩定性之間取得平衡。
除了材料規格提高之外，AI伺服器也增加製造過程中的材料與耗材使用量。由於高階PCB普遍朝大尺寸、高層數、厚板及小孔徑方向發展，加工難度明顯提高，不僅鑽孔時間更長，鑽針磨耗速度也更快。以目前產業經驗來看，採用M8材料的PCB，其鑽針耗用量可能為一般M6材料的2至3倍；若採用石英布等高硬度材料，耗用量還可能進一步增加。
然而，高階材料供應的速度並未完全跟上AI需求的快速成長；再加上高階PCB製造難度較高，良率仍有提升空間，也會進一步增加材料消耗。因此，部分關鍵材料逐漸成為AI供應鏈的新瓶頸。目前，Low Dk、Low CTE等高性能玻纖布，以及HVLP銅箔，均呈現供需偏緊的情況。上游材料供應不足，不僅推升材料價格，也逐步反映至PCB與IC載板產品售價，形成由材料成本向下游產品傳導的價格效應。
整體而言，AI帶來的不只是更多需求，更因高階材料供應不足，使供應鏈出現供需偏緊，進一步放大高階PCB與材料的市場價值。預期未來一至兩年，高階PCB及材料市場仍將維持供需偏緊態勢，未來高階材料供應能力，將成為影響AI供應鏈競爭力的重要關鍵。
四、臺灣完整供應鏈掌握AI新商機
面對AI晶片升級所引發的技術升級，以及前述高階材料短缺與高難度製程等瓶頸，單靠單一PCB業者已無法獨自應對，而臺灣的核心優勢，在於擁有全球最緊密且完整的AI硬體核心聚落。從上游的半導體先進封裝、IC載板，到M8與M9等高階銅箔基板，以及多層PCB製造，臺灣PCB產業建構高度專業，且集中的在地產業鏈結。
當國際客戶提出新一代高頻高速規格時，這套完整的供應鏈機能展現極高的共同開發效率，從高階材料的特性配合、鑽孔與壓合等製程階段的良率突破，再到板材與晶片端的跨領域整合。臺灣供應鏈能快速調整參數、取得關鍵原物料，大幅縮短技術驗證的週期，從材料、晶片到板材的緊密連結與品質信任，讓臺灣產業不僅能及時地滿足客戶需求，更成為全球科技巨頭推動新世代AI硬體升級時最不可或缺的戰略夥伴。
整體而言，AI帶來的不只是新一波訂單成長，更重新定義了PCB產業的競爭規則，未來產業價值將愈來愈集中於高速傳輸、高階材料、高階製造及穩定量產能力，競爭焦點也將由傳統的成本與產能，逐步轉向技術能力與供應鏈整合能力。臺灣真正的競爭力，不只是擁有幾家世界級PCB廠，而是完整AI硬體供應鏈能共同完成高階AI產品的開發與量產，並透過長期累積的品質、技術與信任，持續在全球AI供應鏈中扮演關鍵角色
資料來源：經濟部產業發展署