公司簡介
德揚科技為上櫃公司光洋應材集團(1785)與日揚科技集團(6208)合資成立， 公司致力於半導體/OLED/FPD/及各類電子科技產業的專業技術服務。 以永續經營為願景，秉持客戶服務，建立信賴度、可靠度及準時交期等經營理念 於國內設有新竹廠、台南廠及台南科工廠，提供高效率的在地化服務。 為在半導體產業建置提供客戶更完整的服務鍊及更先進的製程 德揚科技於2020年啟動科工區半導體線新廠建置 高階半導體部件再生工程Phase 1，預計於2021 Q1 建廠完成並投入量產 高階半導體部件再生工程Phase 2 (旗艦廠)則預計於2021 Q3 開始動土建廠 預計於2022 Q4建廠完成投入量產。 新廠房皆採智動化、智能化、工業4.0、綠色環保，更貼近與世界和客戶端的服務。 【海外版圖】 與台灣上市公司旭暉應材集團(6698)合資於大陸成立全洋材料; 設有武漢黃石廠、上海廠，專注服務大陸內地半導體/OLED/FPD/及各類電子科技產業客戶群。 與新加坡商NICAE合資成立SEIWA Singapore; 於新加坡本地設置一完整的設備技術服務工廠，服務整個大東協客戶群。 現在！德揚為了吸引更多人才和資源，預計規劃於2022年IPO！ 我們眾志成城打造更大的平台，誠摯邀請有志一同也願意一起拚搏的夥伴加入德揚！