公司簡介
●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Bump製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；台星科簇立於國際舞台上 ，為全球高專業、高創新及具向心力之封測大廠，並屢屢得到客戶的肯定與認同。
●我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。台星科多次獲得國內外知名大廠品質客服評鑑第一名的肯定，也獲得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、Sony GP Certificate等多項認證，以提供更全方位、高品質的技術服務。2012年更獲得電機電子工程師學會(IEEE)連續兩年頒發半導體前十名創新專利獎，亦曾榮獲2013年製造業獲利率排行第四名最會賺錢的公司(取自[天下雜誌]522期2013年企業大調查)。
●在人才培育方面，台星科提供完善的教育訓練架構；更曾獲得TTQS訓練品質評核系統實施計畫的認可，以積極培養半導體界中翹楚人才。