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公司背景圖
  • 公司介紹
  • 統一編號:70848839
  • 公司名稱: 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
    經濟部商業司公司登記資料查詢
    查詢有無違反勞動法令紀錄
  • 產業類別:未分類其他電子零組件製造業
  • 員  工:25000
  • 資 本 額:95,000,000,000
  • 負 責 人:陳天賜
  • 聯 絡 人:林小姐
  • 公司地址:桃園市中壢區中華路一段550號 Map
  • 電  話:03-4527121
    傳  真:03-4505012
  • 公司網址:http://www.asecl.com.tw
  • 公司信箱:DL_Recruit@aseglobal.com
  • 公司成立日期:1984/03/23
  • 勞  保:有
  • 就  保:有
  • 健  保:有
  • 公司簡介
本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。

《中壢廠》
地 址:桃園市中壢區中華路一段550號
電 話:03-4527121 分機38885 招募部
網 址:http://www.asecl.com.tw/

《高雄廠》
地 址:高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話:07-3617131 分機86000 招募組
網 址:http://www.asetwn.com.tw/
  • 商品服務
公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC) 5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP) 6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)
  • 福利制度
員工主要福利措施如下:
1. 提撥5%-7%之年盈餘為員工分紅
2. 提供三節禮金
3. 旅遊津貼補助
4. 公務旅遊平安保險
5. 完善的退休制度
6. 員工急難救助會
7. 全新健身房
8. 假日加班免費用餐
9. 備有員工優惠餐飲
10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金
  • 工作機會
收藏 摘要

摘要

職缺更新日期 職務名稱(職業類別) 學歷 計薪方式 工作地區

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摘要

2021/05/14 設備(助理)工程師(ME) (生產設備工程師) 專科 月薪
33000~60000
桃園市中壢區 未提供線上應徵

求才人數:50

計薪方式:月薪 33000~60000

1.設備機台維護保養
2.故障排除及異常處理
3.設備稼動率提升
4.具半導體或封測相關經驗者尤佳
5.抗壓性強須配合輪班(3-6個月日夜輪調)

工作年資(經歷):1年內

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