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公司背景圖
  • 公司介紹公司LOGO
  • 統一編號:16741846
  • 公司名稱: 精材科技股份有限公司
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  • 產業類別:半導體封裝及測試業
  • 員  工:1600
  • 資 本 額:
  • 負 責 人:陳家湘
  • 聯 絡 人:徐小姐/孫先生
  • 公司地址:桃園市中壢區中壢工業區吉林路23號9樓 Map
  • 電  話:03-4331818
    傳  真:03-4551551
  • 公司網址:www.xintec.com.tw
  • 公司信箱:
  • 公司成立日期:1998/09/11
  • 勞  保:有
  • 就  保:有
  • 健  保:有
  • 公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
  • 商品服務
晶圓封裝
  • 福利制度
◆ 保險計劃:免費員工及眷屬團體保險。
◆ 假勤制度:提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。
◆ 員工溝通:各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。
◆ 健康管理:定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢,並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。
◆ 工作環安衛:提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。
◆ 其他福利:各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。
  • 工作機會