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公司資訊

統一編號
16741846
行業別
半導體封裝及測試業
員工數
1600 人
資本額
未提供
負責人
陳家湘
聯絡人
吳小姐
公司電話
03-4331818#1310
公司傳真
03-4551551
公司網址
www.xintec.com.tw
公司地址
桃園市中壢區中壢工業區吉林路23號9樓 公司地址地圖『另開新視窗』
公司成立日期
1998/09/11
1998/09/11
相關保險
勞保就保健保災保

公司簡介

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

主要產品/營業項目

  • 晶圓封裝

福利制度

  • ◆ 保險計劃:免費員工及眷屬團體保險。
  • ◆ 假勤制度:提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。
  • ◆ 員工溝通:各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。
  • ◆ 健康管理:定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢,並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。
  • ◆ 工作環安衛:提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。
  • ◆ 其他福利:各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。
  • 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主

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