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台灣昭和電工半導體材料股份有限公司

公司資訊

統一編號
29184956
行業別
印刷電路板製造業
員工數
200 人
資本額
7,027,973元
負責人
村井康裕
聯絡人
王詩喬
公司電話
06-5053111#809
公司網址
未提供
公司地址
台南市善化區環東路二段21號
公司成立日期
2012/03/16
2012/03/16
相關保險
勞保就保健保

公司簡介

本公司於2020年9月份正式更名為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
更名前為名稱為 台灣日立化成電子材料股份有限公司

母公司位於日本東京,現階段主要營業產品為半導體用研磨材料(CMP),是集團在台灣第一家進行CMP產線技術轉移的工廠。
本公司於2018年底於南科廠區內展開高機能銅箔基板(MCL)製造工廠興建工程,未來將作為集團內生產高功能基板材料全新的據點。

半導體用研磨材料(CMP)主要用於晶圓製程中使用
高機能銅箔基板(MCL)主要用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用

主要產品/營業項目

  • 研發、設計、生產、銷售、貿易-半導體回路平坦化及相關高科技產業研磨材料

福利制度

  • ◆ 獎金/禮品類
  • 1.年終獎金
  • 2.節日獎金/禮品
  • ◆ 保險類
  • 1.員工團保
  • 2.意外險
  • 3.職災保險
  • ◆ 制度類
  • 1.員工制服
  • ◆ 請 / 休假制度
  • 1.優於勞基法之特休/年假
  • 2.家庭照顧假
  • 3.女性同仁生理假
  • 4.陪產假
  • ◆ 其他
  • 1.每年定期健康檢查
  • ◆ 補助類
  • 1.結婚禮金
  • 2.生育津貼
  • 3.員工進修補助
  • ◆ 休閒類
  • 1.部門聚餐

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