公司簡介
本公司於2020年9月份正式更名為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
更名前為名稱為 台灣日立化成電子材料股份有限公司
母公司位於日本東京，現階段主要營業產品為半導體用研磨材料(CMP)，是集團在台灣第一家進行CMP產線技術轉移的工廠。
本公司於2018年底於南科廠區內展開高機能銅箔基板(MCL)製造工廠興建工程，未來將作為集團內生產高功能基板材料全新的據點。
半導體用研磨材料(CMP)主要用於晶圓製程中使用
高機能銅箔基板(MCL)主要用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用