公司簡介
廣運集團 --金運科技股份有限公司
99年 07 月 母公司廣運機械工程股份有限公司將其電子事業群,包括皇品電子廣運科技(蘇州)有限公司及廣運科技(蘇州)有限公司分割讓與金運科技股份有限公司, 並取得股權
99年 08 月 正式營運, 實收資本額為新台幣壹拾壹億元
100年 04 月 股票獲准公開發行, 並朝上市櫃目標邁進
本公司已通過ISO9001、ISO14001、OHSAS 18001 認証。
金運科技三大事業體系((OEM 事業群)(Touch Panel 事業群)(ODM 事業群)
，依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群，並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造，且成功跨足LCD\LCM 電子零件加工的市場，目前除了面板客戶增加外，本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率，另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流，實現世界品牌的設計目標。