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華東科技股份有限公司  

半導體_IC封裝設備工程師(輪班)-擴廠需求

  • 月薪38,000 ~ 48,000 元(依實際業務或工作執行情形核算)
  • 高雄市/前鎮區
  • 工作經驗不拘
  • 專科
0 ~ 10 人已主動應徵

職務說明

工作內容
1.負責封裝機台設備之維修、保養作業
2.進行設備異常與機故問題分析及排除
3.執行機台設備效能提升與優化
4.配合生產需求進行設備調整及相關作業
工作代碼
14569197
職務類別
IC封裝/測試工程師 * 職務內容與薪資行情介紹
工作待遇
月薪 38,000 ~ 48,000 元 (依實際業務或工作執行情形核算)
工作時間
全職 日班:自07時15分至15時50分、中班:自15時15分至23時50分、夜班:自23時15分至07時50分、輪班三班制
工作地專區
工作地非屬專區
工作地點
高雄市前鎮區北一路18號 前往查看地圖
廠別/機構分院
僱用期限
不定期契約 (長期僱用)
休假方式
週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定,且於延長工時情況下,將依規定給付加班費或補休。
僱用人數
8
相關保險
勞保就保健保災保
供  膳
供  宿
不提供住宿
加  班
依工作需要
職缺福利
三節獎金/禮品
育兒設(措)施

需求條件

性別年齡
依據就業服務法,取消限制。
工作經驗
不拘
學校要求
無
學歷要求
專科 以上程度
科系所要求
機械維護學類,電機電子維護學類,電機電子工程學類

其他條件

語文能力要求
英語:稍懂
駕照要求
不拘
證照要求
無
電腦能力
不拘
應用工具
其他工具
專長能力

公司福利

  • ◆ 獎金 / 分紅 / 配股◆
  • ◎營運分紅、員工分紅、年終獎金,依營業實績及個人績效發放
  • ◎提案改善獎金及創新專利獎金
  • ◎適時啟動庫藏股制度,提供優秀員工認股計劃
  • ◎優秀員工表揚
  • ◆健康促進與退休計劃◆
  • ◎依法每月定期提繳退休金。
  • ◎提供員工健康醫療團體保險。
  • ◎提供員工定期健康檢查,為員工的健康把關。 
  • ◆豐富完整的訓練◆
  • 公司訓練體系完整,培訓內容及方式多元且豐富,包含了:
  • ◎新進人員、核心職能、專業職能、管理職能、派外等訓練
  • ◎透過在職訓練、讀書會、演講、學位進修等途徑獲得適當的培育
  • ◎外部訓練:透過外部學習,增進工作技能及產業最新資訊與知識。
  • ◎各式講座:協助員工個人開發潛能及工作激勵。
  • ◆貼心福利與設施◆
  • ◎提供員工旅遊計劃與津貼。
  • ◎提供三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助。
  • ◎備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等,提供寧靜的休憩空間。
  • ◎年度舉辦家庭日、年終尾牙等,體恤同仁的貢獻與辛勞。
  • ◆ 定期員工意見調查 彙整員工需求,提供一個完善穩定的職場環境,讓同仁能樂在工作且能規劃未來的生涯與家計發展

聯絡方式

應徵方式
使用就業通網站線上應徵、104投遞、華東官網投遞
甄選方式
面試
應徵所需文件
履歷、畢業證書影本
應徵地址
高雄市前鎮區北一路18號 應徵地址地圖『另開新視窗』
應徵截止日期
2027/01/12
聯絡人員
王小姐
電子信箱
zoeywang@walton.com.tw
電話
電話2
行動電話
傳真
就業服務單位
鳳山就業服務站(委辦高雄市政府)
TEL:07-7410243
地址:高雄市鳳山區中山西路235號

線上應徵
公司全部職缺 (2)
行業別
積體電路製造業
資本額
未提供
員工數
2000人
公司簡介
位於南台灣高雄科技園區內的最高建築物華東科技(Walton Advanced Engineering Inc. walton)成立於1995年四月,當辛勤工作之餘我們可以欣賞到夕照西灣的美景即背倚萬壽山的雄姿來規劃您的居家生活與休閒環境。
華東科技並不是一家新成立的企業,2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技,資本額為46億、資產總值200億,股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進....為一專業IC封裝測試廠。員工數2700人,經半導體協會2003年七月份專刊報導,華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。但若以記憶體封測產能而言,我們已是世界屬一屬二的專業廠商。
憑藉堅強的股東結構,自2002年開始我們專注在記憶體IC封裝、測試及一元化(Turnkey)業務為主軸並與華新科技、瀚宇電子、瀚宇采邑/網俠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Croporation)、一等高科技及滙僑工業等知名上市(櫃)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)聯盟,在行銷通路、技術研發、教育訓練與員工培育發展及公益活動上攜手合作共享資源與社會責任的付出。
除了以DRAM為主的業務外,我們已成功的跨足影像封測模組領域,未來將跨足Flash及記憶體模組等相關半導體業務。
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