職務說明 工作內容 1. 半導體設備組裝。2. 半導體設備維修及預防保養。3. 設備維修、保養，專業知識增進，臨時安排之其他工作。4. 主要的工作地點:桃園、新竹、苗栗、台中、台南、高雄 工作代碼 14470527 職務類別 半導體工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 月薪 45,000 元以上 工作時間 全職 日班：自08時30分至17時30分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 苗栗縣竹南鎮中華路118號 (竹南工業區) 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(排休8-10天) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 5 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險、教育訓練進修(職前訓練)、三節獎金/禮品、其他：定時聚餐、年終獎金 1個月 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 電洽、電子郵件(求職者自行寄送)、電洽聯絡時間：8:30～18:00 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、其他：介紹卡 應徵地址 新竹市東區光復路一段５２５巷３１號３樓之一 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/08/31 聯絡人員 彭經理 電子信箱 pater_peng@yahoo.com.tw 電話 0936335615 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 未提供線上應徵 友善列印