台灣就業通 找工作

職務說明

工作內容

1.WEB/物聯網平台前後端軟體開發
2.API撰寫與整合串接其他系統API
3.IoT設備整合串接
4.軟體品質測試
5.開發相關文件撰寫
6.支援公司專案任務需求
7.執行主管交辦事項

工作代碼

14370101

職務類別

軟(韌)體設計工程師 職務內容與薪資行情介紹

工作待遇

依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)

工作時間

全職 日班：自08時30分至17時30分

工作地專區

內湖科技園區

工作地點

台北市內湖區堤頂大道二段239號 前往查看地圖

廠別/機構分院

僱用期限

不定期契約 (長期僱用)

休假方式

週休二日
1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。

僱用人數

1

相關保險

勞保就保健保災保

供　　膳

不提供供膳

供　　宿

不提供住宿

加　　班

職缺福利

育兒設(措)施

托兒服務:自設或簽約幼兒園

需求條件

性別年齡

依據就業服務法，取消限制。

工作經驗

3年以上工作經驗

學校要求

無

學歷要求

大學 以上程度

科系所要求

不拘

其他條件

語文能力要求

駕照要求

不拘

證照要求

無

電腦能力

網際網路、程式設計、電腦基本操作

應用工具

其他工具

專長能力

公司福利

• ◆ 獎金 / 禮品類
• 　1.年終獎金
• 　2.三節禮卷
• 　3.生日禮卷
• ◆ 保險類
• 　1.員工團保
• 　2.意外險
• ◆ 休閒類
• 　1.員工旅遊
• 　2.不定期舉辦的員工活動
• ◆ 制度類
• 　1.伙食費
• 　2.誤餐費
• 　3.績效獎金
• 　4.員工教育訓練
• ◆ 其他
• 　1.健康檢查
• ◆ 補助類
• 　1.結婚禮金
• 　2.生育津貼
• 　3.員工進修補助
• 　4.員工旅遊補助
• 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》

聯絡方式

應徵方式

使用就業通網站線上應徵

甄選方式

筆試

應徵所需文件

履歷

應徵地址

台北市內湖區堤頂大道二段(面試時提供) 應徵地址地圖『另開新視窗』

應徵截止日期

2026/12/31

聯絡人員

吳小姐

電子信箱

joewu@fhnet.com.tw

電話

電話2

行動電話

傳真

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