職務說明 工作內容 1.半導體產業濕製程設備業務推展&客情維繫2. 鏈結客戶端需求與公司內部資源，協助客戶解決問題3. 客戶服務與訂單管理(如定期客戶拜訪、報價/議價作業、規格需求討論)4. 市場及產業趨勢調查，協助新製程與產品開發 工作代碼 14439549 職務類別 業務人員 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自08時30分至17時30分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 新竹市中華路６段８９號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 2 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 育兒設(措)施
公司福利 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》1.彈性上下班2.端午、中秋、年終獎金3.分紅獎金、績效獎金4.專利獎金、投稿獎金5.享有團保與海外旅遊平安險6.定期免費健康檢查7.定期聚餐8.職工福利委員會(國內外旅遊補助、慶生會、三節、婚喪、生育等禮金、禮品發放及其它各項聯誼活動)
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送) 甄選方式 筆試、面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 新竹市中華路６段８９號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/12/31 聯絡人員 劉小姐 電子信箱 shihpei_wang@gptc.com.tw 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 苗栗就業中心TEL：037-358395地址：苗栗縣苗栗市中山路558號1樓 未提供線上應徵 友善列印
弘塑科技股份有限公司 公司全部職缺 (15) 行業別 電子及半導體生產用機械設備製造業 資本額 2億9216萬元 員工數 230人 公司簡介 【公司現況】弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2009年，登錄興櫃，2011年掛牌上櫃。台灣主要客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、艾克爾、力成、南茂、聚成、正達、宸鴻、達鴻、友達、華映、漢磊、德晶、豪威、悠立、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。另設有事業部服務中國大陸客戶，如：京東方、伯恩光學、三安、中芯長電、晶方、安靠、元鴻、天馬、匯成、華星、中芯、渝德、宏達、中緯、華晶上華等。我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，環視在國內的相關領域已無人能出其右。【未來展望】弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署大陸市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼大陸。【挑戰】弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。經營理念【經營理念】弘揚共識：廣納各界優秀人才，共同開發台灣半導體技術。塑造未來：深耕本土製造設備技術，持續拓展市場佔有率。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢