職務說明 工作內容 協助新封裝產品開發：1. Sic/IGBT TO Discrete封裝開發 2. DIP-IPM 封裝開發各別負責：(1) 協助產品製程規劃/初期樣品試做試驗/製程方法研發；(2) 前段D/A & W/B 製程建立；(3) 後段Molding & Ｔ／Ｆ製程建立。 工作代碼 12542061 職務類別 半導體工程師 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自09時00分至18時00分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市蘆竹區南崁路二段22號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 5 相關保險 勞保就保健保職保 供 膳 提供1餐，每餐扣款金額10 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施 哺(集)乳室
其他條件 語文能力要求 國語:精通;英語:普通 駕照要求 不拘 證照要求 無 電腦能力 文書處理、網際網路、電腦基本操作 應用工具 其他工具 1.熟悉電子封裝 研發 或 工程 或 製程 相關工作。 專長能力
公司福利 1.年薪14個月(依盈餘分配另加額外盈餘獎金) 2.員工分紅(依盈餘分配) 3.年度旅遊補助 4.生育禮金二萬三千元 5.獎助學金(23歲以下就學中子女，每年發放一萬元)6.用餐補助 7.婚喪節慶禮金 8.備有員工餐廳、停車場 9.定期員工健康檢查 10.本公司提供寬敞、明亮、整潔之工作環境，近高速公路交流道並備有停車場。
聯絡方式 應徵方式 使用就業通網站線上應徵 甄選方式 筆試、面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 桃園市蘆竹區長興里南崁路２段２２號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2024/12/31 聯絡人員 洪小姐 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 台灣就業通TEL：0800-777-888 線上應徵 友善列印
朋程科技股份有限公司 公司全部職缺 (3) 行業別 未分類其他電子零組件製造業 資本額 3,000,000,000元 員工數 667人 公司簡介 本公司成立於民國87年11月，為全球最大汽車用半導體零件之專業製造廠商，持續榮獲經濟部卓越中堅企業獎殊榮，為國內車用半導體製造業的隱形冠軍。銷售對象為全球知名汽車零件商，產品技術門檻高，是未來展望及成長性均佳的產業。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢