職務說明 工作內容 "1.產品設計、測試、debug、認證、樣品打樣及組裝。2.電子電路設計、烙鐵、示波器操作。3.試產、量產，製程交接及改善。4. 各流程相關表單開立、撰寫報告、零件承認及替代料評估。"此為現場徵才職缺【03/18(三)10:00-15:00於『淡江大學學生活動中心』就業博覽會】，廠商完整職缺內容，請上新北人力網「附件下載」查看 工作代碼 14156665 職務類別 硬體研發工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 台北市內湖區臺北市內湖區金莊路２６號１１樓 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 8 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 福 利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 親洽 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 新北市淡水區英專路151號（淡江大學學生活動中心及海報街） 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/4/27 聯絡人員 三重站(3/18) 電子信箱 電話 2976-7157 (3/18) 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 三重就業服務站(委辦新北市政府)TEL：02-29767157地址：新北市三重區重新路四段12號1-2樓 未提供線上應徵 友善列印