職務說明 工作內容 1.新製程開發/新設備/新材料評估導入2.製程良率改善/CostDown專案/品質問題處理等3.新產品失效分析流程建立4.遠到者供宿 工作代碼 14420313 職務類別 硬體研發工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 月薪 35,000 元以上 工作時間 全職 日班：自08時30分至17時30分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 台中市潭子區潭子區，梧棲區 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 依公司規定(排休) 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 3 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 不提供供膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 團體（意外）保險 育兒設(措)施 哺(集)乳室
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送) 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 台中市潭子區台中加工出口區南二路５-１號※請先投遞履歷資料※ 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/08/02 聯絡人員 人資 電子信箱 hr2@lingsen.com.tw 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 未提供線上應徵 友善列印
菱生精密工業股份有限公司 公司全部職缺 (6) 行業別 未分類其他電子零組件製造業 資本額 3,801,023,440元 員工數 2300人 公司簡介 菱生精密工業股份有限公司於民國六十二年在台中市潭子區經濟部台中加工出口區成立，員工超過2000人。本公司為台灣地區第一家從事IC封裝的廠商，歷年皆獲經濟部加工出口區管理處評定為貿易績優廠商、勞資關係優良廠商，並且也被國稅局列為優良納稅廠商，96年經濟部評為前500大外銷績優廠商，目前封裝能力已通過美國、歐洲及日本、中國等企業之認證，對於產品的品質或是流程的信賴性，均獲世界各地企業的好評。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢