職務說明 工作內容 1.Sic功率元件磊晶結構開發與量產導入。2.制定磊晶各層製程條件與磊晶片規格，以符合元件特性需求。3.建立磊晶片各項特性量測手法與檢測流程。4.基板評估與驗證。5.磊晶缺陷之分析與改善。6.協助晶片檢驗異常處理與排除。7.磊晶良率監控與改善，並與製程整合和元件工程緊密合作。 工作代碼 13162493 職務類別 其他工程研發主管 前往工作百科查看相關資訊 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班：自08時00分至17時00分 工作地專區 新竹科學園區 工作地點 新竹市新竹科學工業園力行五路１號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 2 相關保險 勞保就保健保職保 供 膳 提供1餐，每餐扣款金額35 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施 哺(集)乳室
其他條件 語文能力要求 英語:普通 駕照要求 不拘 證照要求 無 電腦能力 文書處理、網際網路、電腦基本操作 應用工具 其他工具 Excel、PowerPoint、Project、Word、AutoCAD 專長能力
公司福利 員工餐費補助、員工停車位、員工制服、年度健康檢查、共同參與集團活動，如：家庭日、電影日及尾牙《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主》
聯絡方式 應徵方式 電子郵件(求職者自行寄送)、使用就業通網站線上應徵、 請使用台灣就業通或104人力銀行投遞履歷 甄選方式 筆試、面試 應徵所需文件 履歷 應徵地址 新竹市新竹科學工業園力行五路１號 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2025/01/31 聯絡人員 劉小姐 電子信箱 pin-hsin.liu@pascsemi.com 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 新竹就業中心TEL：03-5343011地址：新竹市光華東街56號 線上應徵 友善列印
積亞半導體股份有限公司 公司全部職缺 (17) 行業別 半導體封裝及測試業 資本額 70,000,000元 員工數 48人 公司簡介 積亞半導體股份有限公司(下稱積亞半導體)於2022年Q1由台亞集團投資成立，歷經無塵室、廠務工程完工、機台定位、測機完成等階段，現正處於試產至大規模量產階段，積亞半導體致力於生產碳化矽(SiC)功率元件(二極體、MOSFET)，產品主要應用於電動車、充電樁、雲端計算、電源供應器及新興能源產業等，積亞亦憑藉與SiC功率元件設計公司洽談合作及技術交流，積極發展自行磊晶及製程研發能力，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，預計於2024年底達成每月3，000片SiC晶圓量產目標，同時進行下一代SiC功率元件研發及試產逐步向SiC功率元件頂端市場看齊。積亞半導體積極向各領域招募具備SiC或是半導體研發、製造、管理經驗，以及想進入SiC半導體產業界之優秀人才加入，共同努力使積亞半導體躋身進入世界Tier1 SiC高效能功率元件市場供應鏈一員，打響積亞半導體國際聲譽及發揚台灣半導體產業。 更多公司資訊 公司登記查詢 違反勞動法令紀錄查詢