職務說明 工作內容 1.新產品導入2.產品工程驗證支援3.量產貨批良率異常分析處理 工作代碼 14170279 職務類別 IC封裝/測試工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 月薪 37,000 ~ 60,000 元 (依實際業務或工作執行情形核算) 工作時間 全職 日班：自08時30分至17時30分 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 桃園市龍潭區龍園一路99號 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 10 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 福 利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 桃園市龍潭區八德里龍園一路99號及99號7樓 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/5/2 聯絡人員 卓小姐/羅小姐 電子信箱 電話 03-5976688*2139 電話2 03-5976688#1093 行動電話 傳真 就業服務單位 龍潭就業服務臺TEL：03-4804253地址：桃園市龍潭區中興路690號 線上應徵 友善列印