職務說明 工作內容 1.軟體需求分析，評估選擇技術方案，編寫整體系統設計文檔與軟體流程圖 。 2.負責軟體模組的設計和編碼實現。 3.軟體功能測試，協助電子工程師做系統集成測試。 4.專案過程中軟體版本升級與導入、軟體文檔維護與生產指導和支持。 5.協助產品治具的軟體發展與設計。 6.參與專案調研、方案論證、設計，產品樣機製作、試驗。 7.客戶現場調試與技術支援。 8.其他主管交辦事項。 工作代碼 14463467 職務類別 軟(韌)體設計工程師 職務內容與薪資行情介紹 工作待遇 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) 工作時間 全職 日班 工作地專區 工作地非屬專區 工作地點 台北市內湖區新湖二路１４６巷１９號２樓 前往查看地圖 廠別/機構分院 僱用期限 不定期契約 (長期僱用) 休假方式 週休二日 1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。 僱用人數 1 相關保險 勞保就保健保災保 供 膳 供 宿 不提供住宿 加 班 依工作需要 職缺福利 育兒設(措)施
聯絡方式 應徵方式 使用就業通網站線上應徵 甄選方式 面試 應徵所需文件 履歷、自傳 應徵地址 台北市內湖區新湖二路１４６巷１９號２樓 應徵地址地圖『另開新視窗』 應徵截止日期 2026/8/17 聯絡人員 陳小姐 電子信箱 電話 電話2 行動電話 傳真 就業服務單位 內湖就業服務站TEL：02-27900399地址：臺北市內湖區民權東路6段99號7樓（內湖區行政中心7樓） 線上應徵 友善列印