公司資訊 統一編號 23826736 行業別 半導體封裝及測試業 員工數 人 資本額 5,000,000,000元 負責人 蘇林慶 聯絡人 廖先生 公司電話05-5574888#8892 公司傳真05-5574636 公司網址 https://www.fatc.com.tw 公司地址 雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號 公司地址地圖『另開新視窗』 公司成立日期 1990/09/11 1990/09/11 相關保險 勞保就保健保災保
福利制度 1. 年終獎金2. 激勵獎金3. 勤勉獎金4. 生育獎勵2萬元+妊娠賀品+分娩賀品及育兒(0-6歲)每月獎勵2,000元5.舒適的工作環境7.婚、喪、喜、慶補助8.生日、二節禮金或禮品發放9.定期員工健康檢查10.旅遊補助及年終餐會11.備有停車場12.社團活動補助13.優秀子女獎學金14.哺乳室15.電動機車購車補助16.廠區內設有便利商店，享有購物折扣
工作機會 (8) 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 輪班技術員【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(電子設備組裝作業員) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 30700~41000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 高職 求才人數：30人 工作內容 無塵室內機台操作及產品檢驗、包裝。 高中職(含)以上畢，無經驗可。 三班制，可固定中夜班,依工作需要加班 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 設備工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(生產設備工程師) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 36500~46000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 大學 求才人數：30人 工作內容 維護、保養生產設備機台，故障排除、異常分析與追蹤處理。 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 生產製造工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(製程工程師) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 37000~45000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 大學 求才人數：1人 工作內容 生產相關物料管控、作業人員教育訓練、生產線異常分析與改善 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 產銷工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(製程工程師) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 36000~42000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 大學 求才人數：1人 工作內容 擬定生產計畫，產銷協調、規劃生產排程。 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 廠務工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(廠務) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 36500~46000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 專科 求才人數：3人 工作內容 1.電儀設備日常巡檢維修 2.水、空調、機電設備異常處理 3.環保設備維修、操作、保養 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 品保/品管工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(品管/品保工程師) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 37000~42000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 大學 求才人數：1人 工作內容 客戶連繫、客訴處理、品質管理、異常事項處理、品管規範修訂與執行、專案事宜。 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 先進封裝製程工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(製程工程師) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 38500~50000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 大學 求才人數：20人 工作內容 1.先進封裝製程新產品開發、導入、流程規劃及系統建立 2.機台驗證及設備指導書建立 3.機台開改機及維護作業 我要應徵 未提供線上應徵 2026/03/03 職務名稱(職業類別) 研發工程師【2026/03/14~2026/03/14 10:00~13:59 【聯合徵才】職涯圓周率．一π即合 聯合徵才嘉年華】(產品研發工程師) 工作地區 雲林縣斗六市 計薪方式 月薪 38500~50000 工作經驗 無工作經驗可 學歷 大學 求才人數：5人 工作內容 1.封裝工程驗證 2.封裝製程條件設定 3.新產品開發" 我要應徵 未提供線上應徵 在職訓練課程 職前訓練課程 青年職訓課程