公司簡介
1997.07：公司成立，資本額500萬元。
1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。
1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。
1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。
1999.05：美國廠榮獲加州阿拉米達郡1999年環保績優獎。
1999.05：楊梅廠正式開幕生產。
1999.09：楊梅廠通過 IECQ/ISO 9002 UL 認證。
2000.03：現金增資後實收資本為15億元。
2000.03：獲經濟部工業局核準「重摻砷低電阻矽基板」 主導性新產品研發獎勵。
2000.09：成功拉出我國第一支八吋摻砷矽晶棒。
2000.10：榮獲經濟部工業局推薦科技股上櫃。
2001.05：完成ISO-14001、QS-9000 UL品質認證。
2002.05：於5月16日正式櫃檯買賣。
2002.12：通過ISO9001:2000品質認證。
2003.06：獲經濟部工業局核準「微機電系統與智慧電力元件之矽晶片」主導性新產品研發獎勵。
2005.01：通過TS 16949認證。
2005.06：通過OHSAS 18001:1999認證。