公司簡介
興普科技於2023年4月正式加入Advantest (愛德萬測試)集團，成為集團轄下子公司，並由R&D Altanova(美商高新星)經營，致力於提供高階PCB產品，應用於半導體、AI等尖端領域，為全球半導體晶圓廠、封裝測試廠及許多大型封裝設備製造商提供測試介面解決方案。
經營理念
◎願景：在持續發展的半導體價值鏈中提升客戶價值。
Advantest 將通過豐富、擴展和整合我們的測試與測量解決方案，在整個半導體價值鏈中進一步為半導體行業做出貢獻。
◎使命：實現尖端技術。
我們將不斷提升自我，以便提供令全球客戶滿意的產品和服務，並通過發展最先進的技術，為社會的發展作出貢獻。