公司簡介
鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，鴻海取得該六吋晶圓廠後，規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做SiC產品。
鴻揚半導體是鴻海集團「3＋3」策略中，整合電動車與半導體一塊重要拼圖。目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展SiC，提供更高效的能源轉換方案，解決客戶的問題，提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。
鴻揚半導體目前六吋月產能為2萬4千片，可擴至六吋月產能3萬5千片，除作為SiC研發中心外，也對外提供小量量產服務。目前主要製程技術為1㎛ to 0.35㎛ Si Based的Mix-Mode， Analog， HV ，eNVM ， Power Discrete。未來規劃發展 SiC 650V， 1200V ，1700V MOSFET製程與 IR sensor產品，將服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。 SiC產品預計於2023年上線。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入鴻揚半導體股份有限公司的工作行列。