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工作機會 (11)

2026/10/01
職務名稱(職業類別) 產品經理 (PM) (專案管理主管)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗 3年以上工作經驗
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容一、深入理解製程流程與參數控制，主導設備產品的規格定義與技術路線。
二、定期 Review 內部工廠製程、設備狀態與穩定性數據，推動持續改善與優化。
三、跨部門協作整合資源，推動新技術與新設備的開發及導入。
四、協助處理客戶導入階段的深層技術查詢；針對製程異常進行根本原因分析，並回饋至產品開發端。
五、作為技術專家，參與客戶端設備導入與關鍵驗證會議，並提供專業的技術簡報。
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) 業務工程師 (業務人員)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗 3年以上工作經驗
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容一、達成公司年度業績目標。
二、維持既有客戶良好關係，擴大銷售產品種類。
三、開發新客戶，增加產品應用類別與營業金額。
四、訂單交付與後續追蹤。
五、收集市場技術趨勢資訊，反饋客戶相關需求。
六、主管交辦事項。
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) MicroLED元宇宙AI眼鏡研發工程師 (產品研發工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷碩士
- 求才人數：2人
工作內容一、新製程研發。
二、新型材料測試。
三、製程良率監控與提升。
四、製程異常分析與解決。
五、提升產品規格。
六、產品開發。
七、產品生產。
八、主管交代事項。
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) CIM/MES工程師 (品管/品保工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷碩士
- 求才人數：1人
工作內容 1.網站系統設計、開發與優化
2.功能規劃、表單開發，以及系統間資料串接
3.系統異常問題分析與處理
4.智慧工廠專案(偵錯與排錯自動化)
5.其他主管交辦事項
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) DQA工程師 (品管測試技術員)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容一.新產品試／量產品質設計審查﹑驗証評估﹑設計品質允收標准制定。
二.新產品重大品質問題缺陷密度統計與分析.追蹤。
三.各SPC站追蹤與異常分析處理。
四.產品轉移的教育訓練與品質文件建置。
五.DFMEA 審查。
六.其他主管交辦事項。
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) 設備助理工程師 (助理工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式月薪 33000~38000
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷專科
- 求才人數：1人
工作內容一、生產設備日常保養點檢
二、設備查修維護
三、設備操作、保養、點檢文件修訂
四、主管交辦事項
五、中間休息2小時
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) 品質系統工程師 (電子產品系統工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容一.維持品質系統與產品環境管理系統作業。
二.執行客戶/第三方稽核，包含稽核問卷填寫及缺失追蹤回覆。
三.執行內部稽核，包含缺失追蹤回覆及有效性確認。
四.追蹤每月KPI資料及改善報告。
五.彙整品質管理審查會議資料與改善報告。
六.人員之品質教育訓練課程。
七.主管交辦其他事項。
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2026/10/01
職務名稱(職業類別) 生產線輪班技術員 (製程技術員)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式月薪 33000~39200
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷高職
- 求才人數：10人
工作內容一、執行機台操作。
二、顯微鏡目檢、包裝。
(中間休息130分鐘)
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2026/08/12
職務名稱(職業類別) MicroLED先進製程輪班工程師 (製程工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式月薪 38000元以上
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷專科
- 求才人數：3人
工作內容一.監控製程參數，維護例行性工程運作。
二.製程異常處理，分析原因以降低異常比例。
三.輔助製程優化，加速實驗之推進。
四.跨部門協作，推動製程穩定與改善。
五.主管交辦之其他工作事項。
六.中間休息兩小時
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2026/08/11
職務名稱(職業類別) 共同封裝光學元件-光學與異質整合工程師 (機電整合工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗無工作經驗可
- 學歷大學
- 求才人數：1人
工作內容一.設計 MicroLED 的光束整形製程 (Beam Shaping)。
二.負責光學耦合效率優化。
三.設計微透鏡 (Micro-lens) 把光準確地打到接收器臉。
四.解決「熱」的問題，避免為過熱而燒毀。
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2026/08/11
職務名稱(職業類別) 共同封裝光學元件-製程研發工程師 (產品研發工程師)
- 工作地區苗栗縣竹南鎮
- 計薪方式依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
- 工作經驗 3年以上工作經驗
- 學歷大學
- 求才人數：3人
工作內容一.設計適用於高速光通訊的 MicroLED 磊晶結構 (Epi-structure) 與晶片製程 (MicroLED Chip)。
二.設計出能承受高頻調變的磊晶結構並驗證晶片製程。
三.分析MicroLED元件的電光特性 (I-V, L-I) 與高頻響應。
四.分析Photo diode(PD)元件的光電特性。
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