公司簡介
瑞峰半導體創立於西元2016年4月，團隊擁有超過二十年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗，為專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商。晶圓製造技術向來對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色，本國廠商也在國際間享有物美價廉的商譽。有鑑於在摩爾定律下，愈趨發展強大之晶片功能，瑞峰半導體建立晶圓級封裝產線，支援先進晶片所需之封裝資源，釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品。
瑞峰半導體相信真誠地慷慨大度，與樂見每一個人成功昌盛的心態。我們重視每一位員工追求的成就感及職涯目標，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入瑞峰半導體股份有限公司的工作行列。
經營理念
本國在半導體製造業擁有堅強實力，無論是設備製造設計還是建廠營運經驗，在國際間皆享有專業物美商譽．瑞峰相信將此一優良傳統發揚光大的使命，投入不僅需要資金投入與巨大產能，更著重於智慧生產控制與高度封裝設計專業的晶圓級封裝．旨在精益求精，在要求一絲不苟的生產管理中，加入高加值設計元素，進而實現產業升級目標．