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公司資訊

統一編號
22522876
行業別
印刷電路板製造業
員工數
298 人
資本額
60,000,000元
負責人
上村 寬也
聯絡人
李先生
聯絡方式
不開放顯示
公司網址
http://www.uyemura.com.tw
公司地址
桃園市大園區民族街7之1號 公司地址地圖『另開新視窗』
公司成立日期
1987/06/26
1987/06/26
相關保險
勞保就保健保災保

公司簡介

本公司為日資公司.為全球主要分公司之一制度完善.福利佳,歡迎有志青年加入公司不斷成長的行列
台灣上村股份有限公司成立於1987年6月,主要營業項目為提供印刷電路板及其他表面處理業者相關化學品、電鍍設備及相關產品之製造及銷售。

  近年來,由於公司業務規模逐漸成長,為因應業務擴展之需要及提供客戶更完善之技術服務,相繼成立台南、高雄分公司, 持續汰換生產設備,增設研發部門,導入新技術,擴大營業與技術人員編制 ,增設多條實驗線,積極採購儀器設備,提昇服務品質,並於1998年將資本額增至新台幣陸仟萬元整。

  於1996年取得ISO9002認證,2002年7月取得ISO 9001認證、2006年1月同時取得OHSAS 18001與ISO 14001 認證,並以環安衛管理系統國際標準制訂,從原物料、製程、產品、活動、設施、服務及廢棄物處理等作業過程中,能有效管理對環境造成之任何負面衝擊、並控制對人員、設備財產可能的危害,及改善不符合規定事項,提昇整體環安衛績效,持續改善。

  本公司並以品質、服務、創新、及完善之技術支援與售後服務為業界所知名。近年來,在印刷電路板業之高新技術製程推展及產品線之擴充上已有長足進展,今後本公司當更致力於專業的產品製造、銷售與技術服務以期提供業界更具競爭力之高品質產品。

主要產品/營業項目

  • 主要營業項目為提供印刷電路板及其他表面處理業者相關化學品、電鍍設備、PCB 表面處理相關設備,增層法(Build-UP)製程,無電鎳金製程、水平化學銅製程及設備,二次銅/錫鉛流程、化學銀/錫製程、化學鎳/銅自動分析補充控制器,電鍍鎳金製程、垂直連續電鍍製程、U-CON SYSTEM、銅上直接化學金製程、軟硬結合板製程、微蝕添加劑、除鈀劑......。

福利制度

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